时间:2025/11/12 19:51:06
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CL21B334KBF4PNE是一款由三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于X7R电介质系列,具有较高的稳定性和可靠性,广泛应用于各类电子设备中。CL21B334KBF4PNE采用0805(2012公制)封装尺寸,额定电容为330nF(即0.33μF),容差为±10%(代号K),额定电压为50V DC。该电容器采用镍阻挡层电极结构,具备良好的耐热性和抗应力性能,适合在高温、高湿等严苛环境下长期稳定工作。其设计符合RoHS和REACH环保标准,无铅且兼容现代无铅回流焊工艺。CL21B334KBF4PNE常用于电源去耦、滤波、旁路、信号耦合等电路中,适用于消费类电子产品、工业控制设备、通信模块以及汽车电子等领域。得益于三星电机先进的叠层制造技术,该型号在小型化、高容量和高可靠性之间实现了良好平衡,是现代高密度PCB布局中的理想选择之一。
制造商:Samsung Electro-Mechanics
产品系列:CL21
电容:330nF (0.33μF)
容差:±10%
额定电压:50V DC
温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,电容变化不超过±15%)
封装/尺寸:0805(2012 公制)
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
电介质材料:X7R
电极结构:Ni-barrier(镍阻挡层)
安装类型:表面贴装(SMD)
产品等级:工业级
符合标准:RoHS, REACH
CL21B334KBF4PNE所采用的X7R陶瓷电介质具有优异的温度稳定性,能够在-55°C至+125°C的宽温范围内保持电容值的变化不超过±15%,这使其非常适合在环境温度波动较大的应用场景中使用。相较于Y5V或Z5U等电介质类型,X7R材料在温度、电压和时间方面的稳定性更为优越,能够确保电路参数的长期一致性。此外,该电容器的电容值在直流偏压下的衰减相对较小,虽然不如C0G/NP0类电容那样完全线性,但在同类X7R产品中仍表现出较好的电压稳定性,尤其适用于中等精度的滤波与耦合电路。
该器件采用0805(2012)小型表面贴装封装,尺寸紧凑,有利于提高印刷电路板的元件布局密度,适应现代电子产品向轻薄化、小型化发展的趋势。其内部采用多层交错电极结构,有效提升了单位体积内的电容密度,同时降低了等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而增强了高频去耦和噪声抑制能力。镍阻挡层电极设计显著提高了器件的抗迁移能力和耐湿性,防止银离子迁移导致的短路失效,极大提升了在高温高湿环境下的长期可靠性。
CL21B334KBF4PNE支持自动化贴片生产,兼容标准回流焊接工艺,包括无铅焊接流程(峰值温度可达260°C),适合大规模SMT生产线应用。其机械强度良好,能承受一定的PCB弯曲应力,减少因机械形变引起的开裂风险。此外,该电容器具有低损耗因子(tanδ)和较高的绝缘电阻,漏电流小,适合用于精密模拟电路和长时间运行的电源系统。整体而言,该型号在性能、尺寸、可靠性和成本之间实现了良好平衡,是工业级和消费级电子设计中的常用选型之一。
CL21B334KBF4PNE广泛应用于各类需要中等电容值和良好温度稳定性的电子电路中。在电源管理单元中,它常被用作DC-DC转换器的输入输出滤波电容,有效平滑电压纹波并抑制高频噪声,提升电源效率和稳定性。在微处理器和数字IC的供电引脚附近,该电容器可作为去耦电容,快速响应瞬态电流需求,防止电压跌落对系统造成干扰,保障数字电路的稳定运行。此外,在模拟信号链路中,如运算放大器的偏置电路或音频信号耦合路径中,该电容可用于交流信号的耦合与直流分量的隔离,其稳定的电容特性有助于维持信号完整性。
在通信设备中,CL21B334KBF4PNE可用于RF前端模块的旁路电路或匹配网络,辅助实现阻抗匹配和噪声滤除。由于其具备良好的高频响应特性,也常见于开关电源的EMI滤波电路中,配合磁珠或其他滤波元件共同抑制电磁干扰。在汽车电子领域,如车载信息娱乐系统、传感器模块或车身控制模块中,该电容器因其宽工作温度范围和高可靠性而被广泛采用,能够适应车辆在极端气候条件下的运行需求。
此外,该器件还适用于工业自动化设备、医疗电子仪器、智能家居控制器以及便携式消费电子产品(如智能手机、平板电脑、可穿戴设备)中的电源轨滤波与信号处理电路。由于其符合环保法规且支持自动化生产,已成为众多OEM厂商的标准物料之一。无论是在高温环境下的长期运行,还是在频繁开关的动态负载条件下,CL21B334KBF4PNE均能提供可靠的电气性能,是现代电子设计中不可或缺的基础元件。
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"GRM21BR71H334KA01",
"C2012X7R1H334K",
"CL21B334KBPNLNP"
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