型号：ADG708BRU
　　制造商：Analog Devices
　　封装类型：TSSOP-16
　　通道数量：8
　　开关配置：单刀双掷（SPDT）
　　电源电压范围：1.8V 至 5.5V
　　最大导通电阻（Ron）：4.5 Ω（典型值）
　　导通电阻平坦度（Flatness）：0.5 Ω（典型）
　　开关切换时间（tON/tOFF）：约25ns / 15ns
　　关断时间延迟：<100ns
　　漏电流（ISD）：±1nA（最大值，25°C）
　　输入/输出连续电压范围：0V 至 VDD
　　控制接口：TTL/CMOS 兼容
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　热阻（JA）：约120°C/W（TSSOP）
　　功耗：低静态电流（IDD < 1μA）

ADG708BRU的核心特性之一是其基于CMOS工艺构建的低功耗架构，使其非常适合用于便携式和电池供电系统。在整个工作电压范围内，该器件保持非常低的静态电流消耗，通常小于1μA，这极大地延长了系统的续航时间。同时，它在导通状态下展现出极低且稳定的导通电阻（Ron），典型值仅为4.5Ω，并且在整个信号范围内变化极小（平坦度优于0.5Ω），从而减少了信号失真，提升了模拟信号传输的线性度和精度。这种优异的Ron特性对于精密测量系统尤为重要，例如数据采集前端或多通道传感器信号选择。
　　另一个关键优势在于其快速的开关响应能力。ADG708BRU的开启时间和关闭时间分别约为25ns和15ns，能够支持高速信号切换应用，如实时信号路由或多路并行采样。此外，该器件具备良好的带宽性能，支持高达200MHz以上的信号频率通过，保证了在高频环境下的信号完整性。其通道间的串扰在1MHz时低于-70dB，关断隔离度也达到-70dB水平，有效防止相邻通道之间的信号干扰，提高了系统信噪比。
　　ADG708BRU还具备出色的数字控制兼容性，其地址输入引脚（A0-A2）接受标准TTL/CMOS逻辑电平，可直接连接到微处理器或FPGA输出端口，无需额外电平转换电路。所有通道均可通过三位二进制编码独立选择，操作简便可靠。当器件掉电时，集成的故障保护功能可使所有开关保持在断开状态，避免反向电流流动，保护后级电路安全。该器件符合RoHS环保标准，采用无铅封装，适用于现代绿色电子产品设计。

ADG708BRU广泛应用于需要高效、精确模拟信号切换的各种电子系统中。在便携式医疗设备中，如多参数监护仪或手持式诊断工具，该芯片可用于轮流采集来自多个生理传感器（如心电、血氧、体温等）的信号，通过单一ADC进行处理，从而节省空间和成本。在自动测试设备（ATE）和数据采集系统中，ADG708BRU作为前端信号路由单元，允许多个待测信号依次接入测量模块，提高测试效率与灵活性。
　　在通信系统中，它可以用于射频前端或基带信号路径中的通道选择，实现天线切换或多路音频信号混合。工业控制系统中常利用该器件对多个传感器输入（压力、温度、湿度等）进行轮询采样，配合PLC或嵌入式控制器完成闭环监控。此外，在音频设备中，ADG708BRU可用于音源切换电路，提供清晰、低噪声的音频信号路径。
　　由于其支持宽电压操作和低温漂特性，该器件也被广泛用于电池供电的物联网节点、无线传感网络和远程监测终端中，作为模拟前端的关键组件。在高密度PCB布局环境中，TSSOP-16的小型化封装有助于减少占板面积，提升系统集成度。同时，其高隔离性和低串扰表现使其适用于精密仪器仪表、示波器探头多路复用模块以及实验室自动化设备中，保障测量结果的准确性与一致性。

ADG708BCPZ-RL7
　　ADG708BRMZ
　　TS5A23159DCUR
　　MAX4617ESA+
　　SN74LVC1G3157DBVR