类型：模拟多路复用器/开关
　　配置：SPDT（单刀双掷）
　　通道数：1
　　导通电阻（R_ON）：典型值4 Ω
　　导通电阻匹配：最大偏差0.5 Ω
　　带宽：300 MHz
　　关断隔离度：-60 dB @ 10 MHz
　　串扰：-70 dB @ 10 MHz
　　电源电压（V±或单电源）：+1.8 V 至 +5.5 V
　　控制逻辑电平：TTL/CMOS 兼容
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：8引脚 MSOP（微型缩小外形封装）
　　安装类型：表面贴装型
　　每卷数量：REEL7（通常为2500片/卷）

ADG702BRM-REEL7的核心特性之一是其极低的导通电阻，典型值仅为4Ω，这使得它在处理微弱模拟信号时能有效减少信号衰减和失真，提升系统的整体精度。同时，该器件的导通电阻随温度变化较小，表现出优异的温度稳定性，这对于需要在宽温环境下工作的工业级或汽车级应用至关重要。其快速的开关时间（开启时间约60ns，关闭时间约30ns）使其适用于高频信号切换场景，例如音频路由或多通道传感器信号采集。
　　另一个显著特点是其低功耗特性。ADG702BRM-REEL7基于CMOS工艺实现，静态电流极低，通常低于1μA，非常适合电池供电或对能耗敏感的应用，如手持医疗设备、无线传感器节点等。此外，该芯片支持1.8V至5.5V的宽电源电压范围，既可与低压数字系统（如3.3V MCU）无缝对接，也能适应传统5V系统，增强了系统设计的灵活性。
　　在信号完整性方面，ADG702BRM-REEL7提供了高达300MHz的带宽，能够无损传输高速模拟信号，满足大多数通用信号路由需求。其出色的关断隔离度（-60dB @ 10MHz）和通道间串扰抑制能力（-70dB @ 10MHz）有效防止了未选通道对正在使用的通道造成干扰，提升了多路复用系统的信噪比表现。
　　该器件还具备良好的ESD保护能力，人体模型（HBM）耐压可达±2kV，增强了在实际生产与使用过程中的鲁棒性。其8引脚MSOP封装体积小巧，节省PCB空间，特别适合高密度布局的便携式电子产品。所有数字控制引脚均支持TTL/CMOS电平兼容，简化了与微控制器或其他数字逻辑器件的接口设计。

ADG702BRM-REEL7常用于需要高效、精确模拟信号切换的各种电子系统中。在便携式医疗设备中，如血糖仪或多参数监护仪，它可用于切换不同类型的生物传感器输入，将来自多个生理信号源的数据依次送入ADC进行采样，从而实现多功能集成的同时保持低功耗运行。在工业自动化领域，该器件被广泛应用于数据采集系统（DAQ），用于轮询多个温度、压力或湿度传感器，配合微处理器完成周期性监测任务。
　　在通信系统中，ADG702BRM-REEL7可用于射频前端模块中的天线切换或滤波器选择电路，尤其是在低频段（如Sub-GHz ISM频段）应用中表现良好。其高隔离度和低插入损耗有助于维持信号链路的完整性。此外，在测试与测量仪器（如示波器探头多路器、自动测试设备ATE）中，它可以作为信号路径的选择开关，实现多通道输入信号的动态路由。
　　音频设备也是其重要应用场景之一，例如在智能手机或平板电脑中，用于切换耳机麦克风与扬声器之间的信号通路，或者在专业音频调音台中实现输入源的选择。由于其低失真和宽频响特性，能够保证音频质量不受影响。此外，在电池供电的物联网终端节点中，该芯片可用于电源管理或多传感器轮询控制，以延长设备续航时间。其小尺寸封装也使其成为可穿戴设备的理想选择。

ADG702BRMZ
　　ADG702BCPZ-REEL7
　　TS3A2753DBVR
　　MAX4617EUB+
　　SGM3002YFSR