型号：ADG623BRMZ
　　制造商：Analog Devices
　　封装类型：MSOP-8
　　通道数：1 SPDT
　　供电电压（V±）：±4.5V 至 ±20V 或 +4.5V 至 +20V 单电源
　　导通电阻（RON）：典型值 100 Ω
　　导通电阻平坦度（RFLAT）：典型值 10 Ω
　　带宽：-3dB 带宽 > 200 MHz
　　关断泄漏电流：最大 5 nA（在 25°C）
　　接通时间（tON/tOFF）：典型值 50 ns / 70 ns
　　输入逻辑兼容性：TTL/CMOS 兼容
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　ESD 耐受能力：HBM 模型下 > 2000 V
　　热插拔支持：支持
　　通道隔离度（在 1 MHz）：> 60 dB
　　串扰（Crosstalk）：<-70 dB @ 1 MHz

ADG623BRMZ具备多项关键特性，使其在模拟开关领域表现出色。首先，它支持双电源或单电源操作，电源电压范围宽达±4.5V至±20V或+4.5V至+20V，这使得其能够灵活适应不同系统的供电架构，无论是正负对称电源还是单一正电源系统均可稳定运行。这种宽电压适应能力特别适用于多轨电源设计中的信号切换应用，例如在自动化测试设备（ATE）或多通道数据采集系统中。
　　其次，该器件具有极低的导通电阻（典型值仅为100Ω），并且在整个输入电压范围内保持良好的导通电阻平坦度（RFLAT为10Ω），这意味着在信号通过开关时不会因电压变化而引入显著的非线性失真，从而保证了高保真信号传输，尤其适合处理音频信号、传感器信号或精密测量信号。
　　第三，ADG623BRMZ具备快速的开关速度，接通和关断时间分别仅为50ns和70ns，确保了高频信号路径的及时切换，提升了系统响应速度。同时，其-3dB带宽超过200MHz，表明它可以有效传输高频模拟信号，适用于高速数据采集或射频前端信号路由。
　　此外，该芯片在关断状态下的泄漏电流极低（最大5nA），有效减少了通道间的串扰和信号干扰，提高了多路复用系统的信噪比和测量精度。其高达60dB以上的通道隔离度和低于-70dB的串扰水平进一步增强了信号完整性。
　　最后，ADG623BRMZ采用MSOP-8小型化封装，节省PCB空间，并支持热插拔功能，在系统上电或断电过程中不会导致“体二极管导通”问题，避免了潜在的电流倒灌风险，提升了系统鲁棒性。综上所述，这些特性共同构成了ADG623BRMZ在高精度、高可靠性模拟开关应用中的核心优势。

ADG623BRMZ广泛应用于多个高性能电子系统领域。在工业自动化与过程控制系统中，常用于多路传感器信号的选择与切换，例如将多个温度、压力或流量传感器输出接入同一ADC进行轮询采样，实现低成本、高效率的数据采集架构。由于其低导通电阻和高线性度，能够最小化信号衰减和失真，确保测量精度。
　　在测试与测量仪器中，如数字万用表、示波器前端、自动测试设备（ATE）等，ADG623BRMZ可用于输入通道的切换，选择不同的测试点或量程配置，配合高阻抗放大器使用，实现精确的电压或电流测量路径控制。
　　在通信系统中，该器件可用于射频或中频信号路径的切换，尤其是在需要低插入损耗和高隔离度的场合，比如多天线选择开关或滤波器组切换电路。虽然它不直接用于高频RF主路径，但在辅助信号链中表现优异。
　　医疗电子设备中也常见其身影，例如便携式监护仪或多参数检测设备，用于生理信号（如ECG、EEG）通道的选通控制，保障微弱生物电信号的完整性和低噪声传输。
　　此外，在数据采集系统（DAQ）、音频信号路由、继电器替代方案以及电池供电的便携式仪器中，ADG623BRMZ凭借其低功耗、小封装和高可靠性成为理想选择。其TTL/CMOS兼容逻辑接口简化了与微处理器或FPGA的连接，降低了系统设计复杂度。总体来看，ADG623BRMZ适用于所有需要精准、稳定且快速切换模拟信号路径的应用场景。

ADG623ARMZ-REEL7
　　ADG623BRMZ-REEL