ACPM-7371-TR1 是一款由 Advanced Communication Devices Corporation (ACDC) 推出的射频功率放大器模块(PA Module),主要设计用于 5G 通信系统中的高频段应用。该器件工作频率范围覆盖 24 GHz 至 30 GHz,适用于毫米波通信系统。该模块采用高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺制造,具备高线性度、高效率和高输出功率等优点,适合在基站、无线接入点和回传系统中使用。ACPM-7371-TR1 采用紧凑型表面贴装封装,便于系统集成并满足高密度 PCB 设计需求。
工作频率范围:24 GHz - 30 GHz
输出功率(Pout):23 dBm(典型值)
线性增益:25 dB(典型值)
电源电压(Vdd):5 V 或 8 V 可选
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:表面贴装(SMT)
输入/输出匹配:50Ω
调制方式支持:OFDM、QAM、NR(5G New Radio)等
封装尺寸:5.0 mm × 5.0 mm
RoHS 合规:是
ACPM-7371-TR1 是一款面向 5G 毫米波通信系统的高性能射频功率放大器模块。其核心特性之一是宽频带操作能力,能够在 24 GHz 至 30 GHz 的频率范围内稳定工作,适用于多个 5G NR 频段(如 n257、n258 和 n261)。这种宽频带能力使得该模块可以在多种通信系统中灵活使用,减少了对多个不同型号器件的需求。
该放大器模块采用 GaN 或 GaAs HEMT 工艺制造,具有优异的功率效率和线性度表现。在典型工作条件下,其输出功率可达 23 dBm,增益为 25 dB,能够满足高数据率无线通信对高信号完整性的要求。同时,该模块支持多种调制方式,包括 OFDM、QAM 和最新的 5G NR 调制标准,适用于高吞吐量的数据传输场景。
ACPM-7371-TR1 的供电电压可选 5 V 或 8 V,这种灵活性允许设计人员根据系统功耗需求进行优化。此外,其封装设计为 5.0 mm × 5.0 mm 的表面贴装形式,方便集成到高密度 PCB 中,并支持自动化装配工艺,提升了生产效率。
该器件在工业级温度范围内(-40°C 至 +85°C)均可稳定工作,适用于户外基站和高温环境下的通信设备。其输入和输出端口均匹配 50Ω,简化了射频前端的设计并降低了信号反射的风险。此外,ACPM-7371-TR1 还符合 RoHS 环保标准,满足现代电子产品的环保要求。
ACPM-7371-TR1 主要应用于 5G 毫米波通信系统,包括基站、小型基站(Small Cell)、无线回传系统(Backhaul)以及用户终端设备(CPE)。其宽频带特性和高输出功率使其非常适合用于 28 GHz 和 24 GHz 等主流 5G 毫米波频段的射频前端设计。
在基站应用中,该模块可用于增强信号覆盖和提升数据传输速率,尤其适用于高密度城市区域的无线接入网络。在无线回传系统中,ACPM-7371-TR1 可作为高增益功率放大器,提高链路稳定性和传输距离。此外,该模块也可用于工业物联网(IIoT)和自动驾驶汽车中的 V2X(车联网)通信系统,支持高速数据交换和低延迟通信需求。
由于其紧凑型封装和表面贴装设计,ACPM-7371-TR1 也适用于需要高集成度的毫米波雷达系统、测试测量设备以及射频模块的开发。
ACPM-7371-TR1 的替代型号包括 ACPM-7174 和 Qorvo 的 RFFM4830。这些器件同样适用于 5G 毫米波频段,具有相似的性能参数和封装形式,可作为备选方案用于不同设计需求。