时间：2025/6/11 13:08:52
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AC0805JRNPO9BN330 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用了 C0G (NP0) 介质材料，具有高稳定性和低温度系数的特点，适用于需要高频率稳定性和低损耗的应用场景。此电容器适合在高频电路、滤波器和振荡器等对稳定性要求较高的应用中使用。
该型号中的关键信息包括：AC 表示系列代号，0805 表示封装尺寸（0.08 英寸 x 0.05 英寸），JR 表示容值公差为±5%，NPO 表示采用 C0G/NP0 类介质，9BN 表示具体批次或特性代码，330 表示标称容量为 33pF（EIA 标记法）。
封装：0805
容量：33 pF
额定电压：50 V
公差：±5%
介质材料：C0G (NP0)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：极低
DF（耗散因数）：< 0.001（1 MHz 下）
AC0805JRNPO9BN330 的主要特性是其采用 C0G/NP0 介质材料，这种材料提供了优异的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，电容量的变化小于 ±30 ppm/°C。此外，该电容器具有极低的耗散因数和高 Q 值，使其非常适合用于射频和高频应用。由于其小尺寸和表面贴装设计，它也非常适合自动化生产环境。该电容器还具有出色的抗机械应力能力，能够在恶劣的工作条件下保持性能稳定。
这款电容器广泛应用于需要高稳定性和低损耗的场景中，例如：
1. 高频滤波器
2. 振荡器电路
3. 射频模块
4. 时钟信号去耦
5. 医疗设备中的信号调理
6. 工业控制中的电源滤波
7. 数据通信中的信号完整性增强
由于其良好的温度特性和低损耗，该型号在无线通信和航空航天领域也有广泛应用。
AC0805KRNPO9BN330
GRM155R60J330KA12D
KCM0805X5R1H330J
