AC0603JRNP09BN180 是一种贴片式陶瓷电容器,属于 C0G(NP0)介质类型的多层陶瓷电容器(MLCC)。该电容器具有优异的温度稳定性和低损耗特性,适合用于高频和高精度电路中。其封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6mm x 0.8mm),符合 RoHS 标准,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
型号:AC0603JRNP09BN180
类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
介质材料:C0G(NP0)
容量:18pF
额定电压:50V
封装尺寸:0603 英寸(1.6mm x 0.8mm)
容差
温度系数:0 ppm/°C
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:1000MΩ min
ESR(等效串联电阻):<10mΩ
AC0603JRNP09BN180 具有以下主要特点:
1. 温度稳定性极高,容量在 -55°C 到 +125°C 的范围内几乎无变化。
2. 极低的介质损耗,适合高频应用。
3. 高可靠性设计,使用寿命长。
4. 小型化封装,便于在紧凑型电路板上布局。
5. 符合 RoHS 和 REACH 环保标准,无铅焊接兼容。
6. 容量偏差小,精确性高,适用于对电容量要求严格的场合。
AC0603JRNP09BN180 常用于以下领域和场景:
1. 滤波电路:用于电源滤波或信号滤波以减少噪声。
2. 耦合与解耦:在高频放大器、振荡器等电路中起到耦合或去耦的作用。
3. 高频通信设备:如射频模块、无线通信系统中的匹配网络。
4. 模拟信号处理:包括运算放大器、ADC/DAC 接口等需要高稳定性的电路。
5. 工业自动化:用于精密测量仪器和控制系统中的高频元件。
6. 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑及其他便携式设备中的高频电路部分。
C0603C180J5GACTU, GRM1555C1H180JA01D, KPH0603X180J5T