A3P250-PQG208II 是 Microsemi(现为 Microchip Technology)公司生产的一款基于 Flash 技术的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于 ProASIC3 系列。该器件具有高性能和低功耗的特点,适用于工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等多种应用场景。该封装为 PQG208(208 引脚塑料四边扁平封装),II 表示其工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于较为严苛的工作环境。
型号: A3P250-PQG208II
厂商: Microchip (Microsemi)
系列: ProASIC3
逻辑单元数: 250,000 门
封装类型: PQG208(208 引脚塑料四边扁平封装)
工作温度: -40°C 至 +85°C(工业级)
电压范围: 1.5V 内核电压,I/O 电压支持 1.5V、2.5V、3.3V
可配置 I/O 数量: 最多 156 个
嵌入式 RAM 容量: 高达 288 KB
时钟管理单元: 支持 PLL 和 DLL
安全特性: 支持加密位流和FlashLock 技术
A3P250-PQG208II 作为 ProASIC3 系列的一员,采用了非易失性 Flash 技术,无需外部配置芯片即可上电运行,提高了系统的启动速度和稳定性。该器件具有高达 250,000 的等效逻辑门数,能够实现复杂的数字逻辑设计。
其 I/O 引脚数量高达 156 个,具备良好的接口扩展能力,支持多种电压标准(1.5V、2.5V、3.3V),便于与不同外围器件进行电平兼容连接。此外,该 FPGA 内置高达 288 KB 的嵌入式 RAM 资源,可用于实现大容量数据缓存或构建复杂的数据处理模块。
在时钟管理方面,A3P208II 配备了 PLL(锁相环)和 DLL(延迟锁相环)单元,可实现精确的时钟倍频、分频和相位调整,提高系统时序的稳定性与精确性。安全性方面,该器件支持加密位流编程和 FlashLock 技术,防止设计被非法复制或读取,保障知识产权安全。
该器件采用工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于对温度适应性要求较高的工业和汽车应用场合。此外,其低功耗设计也有利于延长电池供电设备的续航时间。
A3P250-PQG208II 广泛应用于多个领域,包括但不限于工业自动化控制、通信基础设施、消费类电子产品、测试与测量设备以及汽车电子控制系统。例如,在工业控制中可作为主控逻辑芯片实现多通道传感器采集与执行器控制;在通信设备中可用于实现高速数据处理与协议转换;在汽车电子中可用于车身控制模块或车载信息娱乐系统接口管理;在消费电子产品中可用于图像处理或音频编解码等复杂逻辑功能实现。其灵活性高、安全性强、功耗低的优势,使其成为多种中高端嵌入式系统设计的理想选择。
A3P250-PQ208, A3P250-PQG208I, A3P600-PQG208II