类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　标称电容量：47 nF (47,000 pF)
　　容差：±20%
　　额定电压：10V
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷
　　端子类型：SMD（表面贴装）
　　最小包装数量：2000片
　　包装类型：卷带包装

THCS30E2D473MTF电容器采用了先进的陶瓷材料和多层结构设计，具有优异的频率响应和较低的等效串联电阻（ESR）。其X7R温度特性意味着在宽温度范围内（-55°C至+125°C），电容器的电容值变化较小，通常在±15%以内，这使其适用于对温度稳定性要求较高的电路。此外，该器件具有良好的耐电压性能和较低的介质损耗，能够在高频条件下保持稳定的电气性能。
　　该电容器还具备优异的机械强度和焊接性能，确保在SMT（表面贴装技术）工艺中具有良好的贴装可靠性和耐久性。由于其SMD封装形式，THCS30E2D473MTF非常适合用于自动化生产流程，能够有效提高生产效率和产品一致性。此外，该电容器符合RoHS指令，不含有害物质，适用于环保型电子产品设计。

THCS30E2D473MTF主要应用于各类电子设备中，如消费电子产品、通信设备、工业控制系统、汽车电子系统等。在消费电子领域，它常用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备的电源管理电路中，作为去耦电容以稳定电压波动，减少噪声干扰；在通信设备中，该电容器可用于射频滤波电路，提升信号质量；在工业控制系统中，它可作为旁路电容用于滤除高频噪声，提高系统稳定性；在汽车电子系统中，该电容器可应用于发动机控制单元（ECU）、车载娱乐系统等模块，以确保电子系统在复杂工作环境下的稳定运行。

C3225X7R1E473ME0L, GRM32ER71E473KA12L