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A3P1000-FG256 发布时间 时间:2025/7/25 10:04:51 查看 阅读:7

A3P1000-FG256 是由 Microsemi(现为 Microchip Technology)推出的一款基于 Flash 技术的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。它属于 ProASIC3 系列,具有非易失性存储器和高集成度,适用于需要高性能和低功耗的应用场景。该器件采用 256 引脚封装(FG256),非常适合用于通信、工业控制和嵌入式系统等领域。

参数

型号:A3P1000-FG256
  厂商:Microchip Technology(原Microsemi)
  系列:ProASIC3
  逻辑单元数量:约 1000K 门电路
  封装类型:256引脚 FBGA
  工作温度:工业级(-40°C 至 +85°C)
  电源电压:1.5V 内核电压,I/O 支持多种电压
  可配置 I/O 数量:多达 179 个
  嵌入式 RAM 容量:约 288 KB
  时钟管理单元:包含锁相环(PLL)
  安全特性:支持 FlashLock 保护
  非易失性存储器容量:约 1 MB
  工作频率:最高可达 350 MHz

特性

A3P1000-FG256 FPGA 具有多个显著的技术特性,使其在多种应用中具备优势。首先,它基于 Flash 技术,无需外部配置器件即可上电即用,简化了系统设计并提高了可靠性。其次,该芯片支持高密度逻辑实现,具有超过 1000K 门电路,能够满足复杂逻辑设计的需求。
  此外,A3P1000-FG256 集成了高达 288 KB 的嵌入式 RAM,可用于实现高速缓存、数据缓冲或 FIFO 等功能,提高了系统性能。其 I/O 接口支持多种电压标准(如 1.5V、1.8V、2.5V、3.3V),兼容多种外围设备,增强了系统的互操作性。
  该器件还内置了高性能的锁相环(PLL)模块,能够生成精确的时钟信号,并支持时钟切换和频率合成,适用于需要高精度时钟管理的应用场景。安全性方面,A3P1000-FG256 提供 FlashLock 技术,防止未经授权的访问和复制,保护设计知识产权。
  低功耗是该芯片的另一大优势,适用于电池供电或对功耗敏感的嵌入式系统。同时,其工业级工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行。

应用

A3P1000-FG256 广泛应用于多个高性能和低功耗要求的领域。在通信领域,该芯片常用于实现协议转换、数据加密、无线基站控制等功能。在工业控制方面,可用于实现智能传感器、PLC 控制器、工业自动化接口等。
  嵌入式系统中,A3P1000-FG256 可用于构建定制化的 SoC 解决方案,结合软核处理器(如 Core8051s)实现复杂的控制和数据处理任务。此外,该芯片也适用于医疗设备、测试仪器、航空航天和国防系统等对可靠性要求较高的行业。
  由于其高集成度和非易失性特性,A3P1000-FG256 还可用于实现安全模块、加密设备、智能卡接口等对数据安全有严格要求的应用。

替代型号

A3P1000L-FG256, A3P1000-SX256

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A3P1000-FG256参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ProASIC3
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计147456
  • 输入/输出数177
  • 门数1000000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FPBGA(17x17)