型号：98DXH325A2-BIH2
　　制造商：Marvell
　　封装类型：BGA
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　供电电压：1.0V，2.5V，3.3V
　　接口类型：SGMII，RGMII，RMII
　　端口数量：8端口
　　数据速率：10/100/1000 Mbps
　　协议支持：IEEE 802.1Q，802.1p，802.1d，802.3x
　　最大功耗：约12W
　　封装尺寸：17mm x 17mm
　　内存接口：DDR3 SDRAM支持

98DXH325A2-BIH2具有多项先进的网络交换功能，包括线速L2交换、流量分类、QoS管理、VLAN配置和安全策略控制。其集成的硬件加速功能可显著提升数据转发效率，降低系统延迟。此外，该芯片还支持多种节能模式，适应不同应用场景的功耗需求。
　　芯片内置的硬件安全机制，如访问控制列表（ACL）和端口安全功能，能够有效防止未经授权的网络访问。其支持的多种管理接口（如MDIO、I2C和SPI）也使得设备调试和维护更加便捷。
　　为了提高网络稳定性，98DXH325A2-BIH2还支持生成树协议（STP）、链路聚合控制协议（LACP）和环网冗余协议（RRP），适用于构建高可用性网络架构。其强大的温度耐受范围也使其适用于各种恶劣工业环境。

98DXH325A2-BIH2广泛应用于工业自动化控制系统、智能电网设备、通信网关、路由器、交换机扩展模块以及需要高性能以太网交换能力的嵌入式设备。此外，该芯片也常用于车载网络、安防监控系统和边缘计算设备中，以提供稳定的网络连接和高效的数据传输能力。

98DXH335，BCM53128，RTL8367RB