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C0805C122G3GAC7800 发布时间 时间:2025/5/29 16:20:29 查看 阅读:13

C0805C122G3GAC7800是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度。其封装尺寸为0805英寸,适用于表面贴装技术(SMT)。这种电容器广泛用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用中。

参数

封装尺寸:0805英寸
  容量:12pF
  额定电压:50V
  容差:±20%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:X7R
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(耗散因数):低

特性

C0805C122G3GAC7800的显著特性包括其使用X7R介质材料,这种材料在宽温度范围内表现出较小的容量变化,通常不超过±15%。此外,这款电容器具有较高的可靠性和稳定性,适合各种工业和消费类电子产品。
  由于采用了多层陶瓷结构,该电容器能够在小封装尺寸下提供较大的电容值,同时具备较低的等效串联电阻(ESR)和耗散因数(DF),从而确保高效的性能表现。
  该型号还支持表面贴装技术(SMT),能够简化制造工艺并提高生产效率。其小型化设计使得它非常适合用于空间受限的应用场景。

应用

这款电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦以及RF电路中的谐振和匹配网络等场景。具体应用领域包括但不限于:
  - 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、电视等
  - 工业控制设备
  - 通信设备
  - 医疗电子设备
  - 汽车电子系统

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C0805C122G3GAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.84060卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-