时间：2025/6/14 14:51:10
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CM03X5R223K10AH是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X5R温度特性的贴片电容。该型号广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，主要用作滤波、耦合和旁路等功能。它具有小型化设计，适合高密度电路板布局，同时具备优良的电气性能和稳定性。
这种电容器采用陶瓷介质材料制造，具有较高的耐压能力和低ESL特性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的容量。
容量：22μF
额定电压：10V
尺寸：0305英寸(0.03x0.05英寸)
温度特性：X5R(-55℃~+85℃)
公差：±20%
封装类型：表面贴装(SMD)
直流工作电压：10V
绝缘电阻：大于1000MΩ
CM03X5R223K10AH采用了X5R类陶瓷介质，其特点是能够在较大的温度范围内维持较为恒定的电容量，并且在施加直流电压时容量变化较小。
X5R类型的电容器非常适合用于需要较高稳定性和较低成本的应用场景。此外，由于该电容器使用的是多层结构，因此它具有非常低的等效串联电感(ESL)，这使得它特别适合高频应用中的电源去耦和信号滤波任务。
另外，该元件的小型化设计有助于减少PCB空间占用，提高整体设计灵活性。而且，其表面贴装形式进一步简化了自动化生产流程，降低了制造成本。
CM03X5R223K10AH常用于各种电子产品的电源管理部分，例如作为稳压器的输入或输出端电容以改善电源质量。此外，在音频处理电路中可以用作耦合电容来隔断直流分量并传递交流信号。
在数字电路领域，这类电容器通常被放置在IC附近作为去耦电容，从而抑制电源噪声并确保逻辑门正常运行。同时，它们也适用于射频(RF)模块中的匹配网络以及滤波电路中，帮助消除不必要的干扰频率。
C03X5R223K10AC
TM03X5R223K10AB
