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C0805X560M5HAC7800 发布时间 时间:2025/7/4 7:34:39 查看 阅读:16

C0805X560M5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装规格。它通常用于电路中的去耦、滤波和信号耦合等应用,具有高可靠性、低ESR和良好的频率特性。该型号的电容器适用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。

参数

封装:0805
  容值:0.56μF
  额定电压:50V
  耐压等级:DC 50V
  误差范围:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

C0805X560M5HAC7800 使用 X7R 介质材料,这种材料的特点是能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,并且对直流偏置的影响较小。
  其 0805 封装适合在 PCB 上进行表面贴装,安装简单可靠。
  该电容器的高频特性优良,能够有效滤除高频噪声并提供稳定的电源去耦效果。
  X7R 材料还具有良好的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的工作温度范围内,电容变化率小于 ±15%,保证了器件在不同环境下的稳定性能。

应用

这款 MLCC 常用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑、电视等,用于电源滤波及信号处理。
  2. 工业控制系统中的电源模块,以减少电磁干扰和提高系统的稳定性。
  3. 通信设备中的射频电路部分,作为匹配元件或旁路电容。
  4. 汽车电子系统中,为敏感芯片提供稳定的供电环境。

替代型号

C0805C564K5RACTU, GRM21BR60J564KE12L, Kemet T491A564K050ATE

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C0805X560M5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15225卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-