标准协议：IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax（Wi-Fi 6E）
　　频段支持：2.4GHz、5GHz、6GHz
　　最大速率：高达9.6 Gbps（理论值）
　　天线配置：4x4 MIMO（2.4GHz和5GHz），2x2 MIMO（6GHz）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：BGA
　　功耗：典型工作模式下约 2.5W
　　电源电压：1.0V、1.5V、3.3V

88W9361P-BEM1 是一款专为企业和工业环境设计的高性能Wi-Fi芯片，具备多项先进技术特性。首先，它支持Wi-Fi 6E标准，能够在6GHz频段上提供更宽的信道（最高160MHz带宽），显著提升网络容量和减少干扰，适用于高密度设备环境。其次，该芯片集成了4x4 MIMO技术，在2.4GHz和5GHz频段上提供更高的吞吐量和信号覆盖范围，同时6GHz频段支持2x2 MIMO，确保高速连接的稳定性。
　　在处理能力方面，88W9361P-BEM1内置高性能双核处理器和专用网络协处理器，能够高效处理多用户并发连接和复杂的数据流量调度。该芯片还支持OFDMA（正交频分多址）和TWT（目标唤醒时间）技术，优化网络效率并延长客户端设备的电池寿命。
　　安全性方面，88W9361P-BEM1支持最新的WPA3加密协议，提供更强的网络安全保护。此外，它还支持多种企业级安全认证机制，如802.1X、Radius服务器集成等，适用于金融、医疗、政府等对安全性要求较高的行业。
　　该芯片还具备良好的可扩展性，可与Marvell的有线网络控制器、交换芯片和网络处理器无缝配合，构建完整的高性能网络解决方案。其工业级封装设计（BGA）确保在恶劣环境下的稳定运行，适用于户外接入点、智能制造设备、工业自动化控制系统等应用场景。

88W9361P-BEM1 主要应用于企业级无线接入点、工业级无线路由器、智能网关、Wi-Fi 6E扩展器、高端家庭网关、物联网网关、智能制造设备以及数据中心无线连接设备。该芯片的高性能和多频段支持使其在高密度用户环境中表现出色，如机场、会展中心、大型办公楼等公共场所的无线网络部署。此外，它也适用于需要低延迟和高带宽的视频流媒体、在线游戏、远程医疗等应用场景。

Qualcomm IPQ8072A, Broadcom BCM43684, Intel Wi-Fi 6E (Gig+) AX210