时间：2025/8/17 21:52:44
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88PA2CT6-BFG1 是恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出的一款高性能射频（RF）功率放大器芯片，广泛应用于无线通信系统中，尤其是在Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E领域。该器件采用先进的硅基（SiGe）工艺制造，提供高线性度、高效率和良好的热稳定性，适用于2.4 GHz和5 GHz双频段操作。该封装采用紧凑的64引脚FC-BGA设计，便于集成到现代无线通信设备中。
工作频率：2.4 GHz / 5 GHz双频段支持
输出功率：2.4 GHz频段典型输出功率为+24 dBm，5 GHz频段典型输出功率为+23 dBm
供电电压：3.3 V
输入接口：CMOS
输出接口：RF输出
封装类型：64引脚FC-BGA
88PA2CT6-BFG1 射频功率放大器芯片具备多项先进的性能特点。首先，它支持Wi-Fi 6（802.11ax）标准，提供高数据速率和优异的多用户MIMO性能。其双频段支持（2.4 GHz和5 GHz）使得该器件能够满足多种无线通信应用的需求。芯片内置的高线性度放大器确保了在高吞吐量场景下的信号质量，同时具备良好的误差矢量幅度（EVM）表现，降低了信号失真。此外，该芯片采用先进的SiGe工艺，提供了优异的热管理和能效表现，有助于延长设备的使用寿命并降低功耗。芯片还集成了射频前端电路，包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和射频开关，减少了外围元件的需求，提高了系统集成度和设计灵活性。
该芯片具备良好的抗干扰能力，在高密度无线环境中依然能够保持稳定的信号传输。其低功耗待机模式进一步提升了能效表现，适用于对功耗敏感的应用场景。通过优化的阻抗匹配设计，该芯片可以实现高效的天线连接，减少信号损耗，提升整体系统性能。
88PA2CT6-BFG1 主要用于下一代Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E接入点（AP）、无线路由器、网状网络（Mesh Network）节点、工业物联网（IIoT）设备以及高性能客户端设备（如Wi-Fi 6网卡）。由于其优异的双频段性能和高集成度，该芯片也适用于需要高吞吐量和稳定连接的企业级无线通信设备。此外，该器件还可用于测试设备和射频前端模块的开发，为工程师提供可靠的射频解决方案。
QCA9882-AL1C, WAC180-NMB, 88W8987X-B0
