制造商：Molex
　　系列：88P
　　连接器类型：板对板连接器
　　触点数：100
　　间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：6.0 mm
　　性别：公座（Plug）
　　端接方式：回流焊
　　材料 - 触点：铜合金
　　材料 - 绝缘体：LCP（液晶聚合物）
　　表面处理厚度：金（Au）, 0.75μm
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　防护等级：IP00（非密封）
　　RoHS状态：符合 RoHS 要求
　　产品直径/尺寸：7.0mm x 5.0mm（近似）
　　极化特征：有防误插设计
　　保持力：≥3N（典型值）
　　信号速率支持：最高可达 10 Gbps 差分信号
　　电流额定值：0.3A 每触点
　　电压额定值：50V AC/DC
　　插拔次数：约 30 次

88P-JALK-G1-TF(LF)(SN) 具备多项先进设计特性，以确保在高密度、高速信号传输环境下的可靠性与稳定性。
　　首先，该连接器采用超细间距（0.4mm pitch）设计，在极小的封装尺寸内实现了高达100个触点的集成，极大提升了单位面积内的互连密度，适用于空间受限的便携式设备，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。其绝缘体材料选用高性能液晶聚合物（LCP），这种材料不仅具备优异的耐高温性能，能够承受多次回流焊过程而不变形，还具有低吸湿性和出色的尺寸稳定性，有效防止因湿度变化导致的翘曲或接触不良问题。此外，LCP材料还拥有较低的介电常数和损耗因子，有助于减少高频信号传输过程中的衰减和串扰，提升整体信号完整性。
　　其次，该连接器的触点采用铜合金基材并镀以0.75微米厚的金层，既保证了良好的导电性，又增强了抗腐蚀和耐磨能力，确保在多次插拔后仍能维持稳定的接触电阻。表面处理符合无铅焊接工艺要求，适应现代环保法规和自动化生产流程。连接器本身具备极化键槽设计，防止反向插入造成的损坏，提高装配安全性。同时，其结构经过优化，支持精确对准和自导向功能，降低组装过程中因偏移引起的应力损伤。
　　再者，该器件支持高达10 Gbps的差分信号传输速率，兼容多种高速接口标准，包括USB 3.0、PCIe Gen3、SATA III等，满足现代高速数据通信的需求。其内部信号对布局经过阻抗匹配设计，通常维持在100Ω ±10% 的差分阻抗范围内，最大限度地减少反射和抖动。机械结构方面，该连接器具有足够的保持力（≥3N），确保在振动或移动环境下不会意外脱落。虽然标称插拔次数约为30次，适合一次性或少次更换的应用场景，但其在生命周期内的电气性能表现极为稳定，适用于长期运行的嵌入式系统。

88P-JALK-G1-TF(LF)(SN) 主要应用于对空间利用率和信号传输性能要求较高的电子系统中。
　　在消费类电子产品领域，它常见于高端智能手机和平板电脑的主板与摄像头模组、显示屏驱动板或指纹识别模块之间的连接，实现高清图像数据和控制信号的快速传输。其小型化设计使得设备内部布局更加紧凑，有助于实现轻薄化趋势。
　　在通信设备中，该连接器可用于路由器、交换机或基站中的功能板卡堆叠连接，特别是在需要高速背板互连但又无法使用传统插槽结构的小型化设备中发挥重要作用。其支持的高速差分信号能力使其成为千兆乃至万兆网络设备中理想的板间互联方案。
　　工业控制与自动化设备也广泛采用此类高可靠性连接器，用于PLC模块、人机界面（HMI）或传感器采集单元之间的信号传递，尤其在存在电磁干扰的复杂工况下，其屏蔽设计和稳定接触性能保障了系统的长期稳定运行。
　　此外，在医疗电子设备如便携式超声仪、监护仪或内窥镜系统中，88P-JALK-G1-TF(LF)(SN) 可用于连接高分辨率成像传感器与主处理器板，确保实时视频流的低延迟和高保真度传输。其符合RoHS标准的环保特性也满足医疗行业对材料安全性的严格要求。
　　最后，在测试测量仪器和航空航天电子系统中，该连接器因其高精度和一致性，被用于构建可重构或多通道信号采集平台，支持快速原型验证和模块化设计。总之，该器件凭借其高密度、高速和高可靠性特点，已成为现代高端电子系统不可或缺的关键组件之一。