标准：IEEE 802.11a/b/g/n/ac
　　频率范围：2.4GHz 和 5GHz 双频段
　　数据速率：最高可达 867 Mbps（5GHz频段）
　　天线配置：2x2 MIMO（多输入多输出）
　　接口：SDIO、PCIe
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：12x12 mm QFN

88AP270MA2-BHE1E312 是一款专为工业级应用设计的高性能Wi-Fi芯片，具备多项先进的无线通信功能。其双频段支持（2.4GHz和5GHz）使得设备可以在不同的无线环境中灵活切换，提升连接稳定性和数据传输速度。在5GHz频段下，该芯片支持802.11ac标准，能够实现高达867 Mbps的数据传输速率，适用于高清视频流、大文件传输等高带宽需求的应用场景。
　　该芯片采用先进的MIMO（多输入多输出）技术，支持2x2天线配置，提高了信号覆盖范围和数据吞吐能力。同时，它还支持多种安全协议，如WPA2、AES和TKIP，确保无线连接的安全性与可靠性。在低功耗方面，88AP270MA2-BHE1E312 设计了多种电源管理模式，适合用于电池供电的移动设备或低功耗IoT应用。
　　此外，该芯片支持多种主机接口，包括SDIO和PCIe，便于与各种主控芯片（如应用处理器或嵌入式系统）进行连接。其工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级温度要求，适用于户外设备、工业自动化和车载系统等严苛环境下的应用。

88AP270MA2-BHE1E312 主要用于需要高性能Wi-Fi连接的嵌入式系统和工业设备。常见应用包括无线接入点（AP）、工业路由器、智能家居网关、安防摄像头、车载通信模块以及工业自动化控制系统等。由于其支持双频Wi-Fi和高速数据传输能力，该芯片也非常适合用于高清视频流传输、远程监控、无线音频设备和企业级网络设备中。
　　此外，88AP270MA2-BHE1E312 的低功耗设计和宽温工作范围使其适用于便携式设备和户外设备，如移动热点、智能穿戴设备、无人机通信模块等。其高集成度和灵活的接口设计也降低了系统设计的复杂性，提升了产品开发效率和市场竞争力。

88W8800, 88W8987, 88W8997