制造商：TE Connectivity
　　系列：AMPMODU MTE 1.25 mm
　　连接器类型：矩形连接器 - 阵列，模块化插头，母座（Receptacle）
　　触点数量：20（2x10 排列）
　　间距：1.25 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：表面贴装
　　接触材料：磷青铜或类似合金
　　接触镀层：锡（Sn）或金（Au），根据具体版本而定
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）或其他高性能热塑性塑料
　　工作温度范围：-55°C ~ 105°C
　　防护等级：无内置密封（非防水型）
　　方向类型：直向（Straight）
　　外壳材料：塑料
　　极化特征：具备键槽（keying）防误插设计
　　电流额定值：通常为 0.5 A ~ 1.0 A 每触点
　　电压额定值：最大 50 V AC/DC

82-4438 连接器的核心特性之一是其 1.25 mm 超小间距设计，这使得它非常适合于对空间要求极为严格的高密度 PCB 布局场景。该连接器采用双排 2x10 的触点排列方式，总共提供 20 个信号触点，能够满足多通道数据传输或电源/信号混合连接的需求。其表面贴装结构经过优化，具有优异的焊接可靠性和抗振动能力，在回流焊工艺中不易发生偏移或立碑现象，从而保证了大批量生产的良品率。
　　该器件使用的绝缘材料通常为液晶聚合物（LCP），这种材料不仅具备出色的尺寸稳定性，还拥有较高的玻璃化转变温度和优异的耐化学腐蚀能力，可在高温回流焊过程中保持形状不变，并防止因吸湿导致的爆裂（popcorn effect）。此外，LCP 材料还具有低介电常数和低损耗因子，有利于高频信号的稳定传输，减少串扰和信号衰减。
　　触点部分采用磷青铜作为基材，具有良好的弹性与导电性，确保在多次插拔后仍能维持稳定的接触压力。触点表面可根据客户需求进行不同金属镀层处理，如锡镀层用于一般商业应用以降低成本，而金镀层则用于高可靠性或低接触电阻的应用场合。镀层厚度通常控制在严格公差范围内，以平衡成本与性能。
　　82-4438 还具备明确的极化设计，包括机械键槽和不对称外形，有效防止用户在装配过程中发生反向插入错误，提高系统安全性。整个连接器外壳设计平整，便于自动拾取和放置（Pick-and-Place）设备操作，支持现代 SMT 流水线作业。虽然该型号不具备 IP 防护等级，但在室内干燥环境下表现稳定，若需更高防护可配合使用密封圈或选择带盖版本。
　　整体而言，82-4438 凭借其紧凑结构、高可靠性及良好的兼容性，成为许多小型化电子模块之间的理想互连解决方案。

82-4438 连接器广泛应用于需要微型化和高密度布线的电子系统中。在便携式医疗设备中，例如血糖仪、脉搏血氧计和手持诊断工具，该连接器用于主板与传感器模块或显示屏之间的信号连接，其小尺寸和稳定性能确保设备在频繁移动和使用中仍能保持可靠通信。在消费类电子产品领域，如智能手表、无线耳机充电仓和小型 IoT 终端设备中，82-4438 被用于电池模组、主控板与功能子板之间的对接，满足对轻薄化设计的要求同时保障电气连接质量。
　　在工业自动化控制系统中，该连接器常见于 PLC 扩展模块、I/O 接口板和传感器接口单元中，承担数字信号或模拟信号的传输任务。由于其工作温度范围宽（-55°C 至 105°C），能够适应工厂环境中的高低温变化，且表面贴装设计提升了抗震动能力，适合部署在机械设备内部。通信设备方面，82-4438 可用于光模块、路由器内部板间连接或测试夹具中的临时信号引出接口，尤其适用于 1.25 mm 间距标准化设计的产品平台，便于模块替换与维护。
　　此外，在计算机外围设备如打印机、扫描仪和 POS 终端机中，该连接器也常被用作扁平电缆（FFC/FPC）转 PCB 或板对板（Board-to-Board）连接方案的一部分。其支持自动化贴装的特点使其特别适合大规模制造场景，有助于降低人工装配错误率并提升生产效率。对于研发阶段的原型设计和功能验证，82-4438 同样是一个常用选择，因其供货稳定、资料齐全且易于获取评估样品。