电容值：2.2μF
　　额定电压：50V DC
　　介电材料：X7R
　　温度系数：±15%
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：1210 (3225 公制)
　　电容容差：±20%
　　直流偏压特性：典型值在 50V 下电容下降约 40%-50%
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 ≥100S/C（时间常数）
　　使用寿命：在额定电压与温度下可稳定运行 100,000 小时以上

800F225505 采用先进的多层陶瓷结构设计，结合 X7R 高介电常数材料，在小型化封装内实现了较高的电容密度。这种材料在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内表现出优异的稳定性，电容值随温度的变化控制在 ±15% 以内，远优于 Y5V 等低稳定性介质，使其适用于对电容稳定性有一定要求的应用场景。尽管 X7R 材料存在一定的直流偏压效应——即施加接近额定电压的直流偏置时电容值会显著下降（典型情况下在 50V 偏压下容量衰减约 40%-50%），但这一特性已在行业内被充分认知并可通过电路设计予以补偿。
　　该器件采用 1210 尺寸（3.2mm x 2.5mm），在空间布局和电气性能之间取得了良好平衡。相较于更小的 0805 或 0603 封装，1210 提供了更大的内部电极面积和更高的机械强度，从而提升了耐压能力和抗板弯性能。AVX 的 T-META（Triple Metallization End Termination）端接技术进一步增强了产品的可靠性。该技术通过在端电极引入多层金属结构（包括镍阻挡层和锡覆盖层），有效防止了潮气渗透和铜扩散，同时提高了焊接可靠性和热循环耐久性。这对于汽车电子、工业控制等经历频繁温度变化的应用至关重要。
　　800F225505 具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，这使其在高频去耦和电源滤波应用中表现优异。虽然 MLCC 在高频段主要受限于自谐振频率（SRF），但优化的内部电极结构有助于延展其有效工作频段。此外，该电容无磁性，不会干扰敏感模拟电路或射频模块，适合用于精密测量设备和通信系统。由于其非极性特性，安装时无需考虑方向，简化了 SMT 生产流程。整体而言，800F225505 在性能、尺寸和可靠性之间实现了良好折衷，是中高压、中大容量贴片电容中的主流选择之一。

800F225505 广泛应用于各类需要中等容量、中高电压支持的直流电路中，尤其是在电源系统中扮演重要角色。它常用于开关模式电源（SMPS）的输入和输出滤波环节，用于平滑整流后的脉动电压以及抑制高频噪声。在 DC-DC 转换器中，该电容可作为输出级储能和去耦元件，确保负载瞬变时电压稳定。此外，由于其具备 50V 额定电压，适用于 24V 工业控制系统或 36V 以下的通信电源模块，能够在正常工作条件下提供充足的安全裕度。
　　在嵌入式系统和数字电路中，800F225505 可用于处理器或 FPGA 的辅助电源轨去耦，特别是在那些对电流突变响应要求较高的场合。虽然单个 MLCC 的储能能力有限，但多个并联使用可形成高效的局部能量缓冲网络。在模拟电路中，该电容可用于信号路径的交流耦合或旁路，尤其适用于中低频段的音频处理或传感器信号调理电路。
　　工业自动化设备、医疗电子装置、测试测量仪器以及车载电子模块（如车身控制单元、信息娱乐系统）也普遍采用此类高可靠性 MLCC。其符合 AEC-Q200 标准的版本可用于汽车应用，具备更强的环境适应能力。此外，在太阳能逆变器、LED 驱动电源和 UPS 不间断电源等功率电子设备中，800F225505 凭借其稳定的电气特性和长寿命表现，成为设计师常用的无源元件之一。