时间:2025/12/27 17:33:56
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76SB10S是一款由Diodes Incorporated生产的肖特基势垒二极管阵列,采用SOT-23小外形晶体管封装,广泛应用于需要高效能和小型化设计的电子设备中。该器件集成了两个独立的肖特基二极管,具有低正向电压降和快速开关特性,非常适合用于高频整流、反向极性保护、电压钳位以及信号解调等应用场景。由于其采用了先进的硅平面技术并结合肖特基金属-半导体结结构,76SB10S在保持高性能的同时还具备良好的热稳定性和可靠性。该器件符合RoHS环保标准,并支持无铅焊接工艺,适用于现代绿色电子产品制造流程。76SB10S的小尺寸封装使其特别适合空间受限的应用,如便携式消费类电子产品、通信模块和电源管理系统。此外,该器件工作温度范围宽,可在-55°C至+125°C的环境中稳定运行,确保在各种严苛条件下的长期可靠性。
类型:双肖特基二极管
配置:共阴极
最大重复反向电压(VRRM):40V
最大直流反向电压(VR):40V
最大均方根电压(VRMS):28V
最大正向整流电流(IF(AV)):300mA
峰值非重复正向浪涌电流(IFSM):1.25A
最大正向电压(VF):500mV(在300mA条件下)
最大反向漏电流(IR):400μA(在25°C下)
工作结温范围:-55°C 至 +125°C
存储温度范围:-65°C 至 +150°C
封装类型:SOT-23
76SB10S的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术,这种技术利用金属与半导体之间的势垒形成单向导电特性,相较于传统的PN结二极管,显著降低了正向导通压降。这一特性使得器件在导通状态下能量损耗更小,从而提高了整体系统的能效表现。尤其是在电池供电或低功耗应用中,低VF值意味着更少的热量产生和更长的工作时间。典型条件下,当通过300mA电流时,其正向压降仅为500mV左右,远低于普通硅二极管的0.7V以上水平。此外,由于肖特基二极管本质上是非少数载流子器件,不存在少数载流子存储效应,因此具备极快的开关速度,能够实现纳秒级的反向恢复时间,适用于高频开关电路中,有效减少开关损耗和电磁干扰。
该器件为双二极管共阴极配置,即两个阳极各自独立,而阴极连接在一起,这种结构常用于全波整流或双通道信号处理电路中,有助于简化PCB布局并节省空间。SOT-23封装不仅体积小巧(约2.9mm x 1.3mm),而且具有良好的散热性能和机械强度,便于自动化贴片生产。76SB10S还具备出色的热稳定性,在高温环境下仍能维持较低的漏电流水平,最大反向漏电流在室温下仅为400μA,在125°C结温时也控制在合理范围内,避免因漏电增加而导致系统异常。同时,其高达40V的反向耐压能力足以应对大多数低压直流电源系统的需求,包括USB供电、DC-DC转换器输出端保护、电池充放电管理等场景。器件经过严格的质量测试,符合AEC-Q101车规级认证的部分要求,可用于汽车电子中的辅助电源模块。此外,产品采用无卤素材料制造,满足现代环保法规要求,支持回流焊和波峰焊等多种装配工艺,适应性强。
76SB10S广泛应用于多种电子系统中,尤其适合对空间和效率有较高要求的设计。在便携式消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,常被用作电源路径管理中的防反接保护元件,防止电池误插或外部电源反向接入造成损坏。在DC-DC转换器输出端,它可用于同步整流辅助或续流二极管,提升转换效率。在USB接口电路中,76SB10S可用于过压钳位和静电泄放路径,配合TVS管提供多重保护机制。此外,在无线通信模块(如Wi-Fi、蓝牙、LoRa模块)中,该器件可用于射频信号检测或包络解调电路,利用其快速响应特性提取调制信息。工业控制领域中,76SB10S常见于传感器信号调理电路,作为钳位或隔离元件,防止瞬态电压冲击影响主控芯片。在汽车电子系统中,可用于车载充电器、LED照明驱动和车身控制模块中的电源整流环节。由于其高可靠性和宽温工作能力,也可部署于户外设备、智能家居网关和物联网终端设备中,承担电源管理与信号处理双重任务。总之,凡是需要小型化、高效率和快速响应的二极管功能场合,76SB10S都是一个极具竞争力的选择。
BAS70-04W, PMEG2005EH, SS12