制造商：TE Connectivity
　　系列：ARINC 600 / High-Speed Backplane
　　类型：背板连接器
　　针数：225
　　安装方式：通孔（Through-Hole）或表面贴装（SMT）
　　接触件材质：铜合金镀金
　　绝缘材料：高温工程塑料（如 PPS 或 LCP）
　　额定电压：250V AC RMS
　　额定电流：1.5A 每触点
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　阻抗匹配：100Ω 差分（适用于高速差分对）
　　支持速率：最高可达 10 Gbps 每通道（取决于布线和系统设计）
　　屏蔽类型：金属屏蔽壳体，提供 EMI/RFI 防护
　　锁紧机制：螺纹固定或卡扣式锁紧
　　端接方式：PCB 板对板连接

76314-225 背板连接器具备卓越的电气性能和机械稳定性，专为高要求的工业和军事应用场景设计。其核心优势之一是高密度引脚布局，在有限的空间内实现了225个信号触点的有效排列，极大地提升了系统的集成度和功能密度。每个触点都经过精密电镀处理，通常采用多层镀层结构（如镍底层加厚金镀层），以确保长期使用中的低接触电阻和出色的抗氧化能力。这种设计特别适合频繁插拔的场合，能够承受数千次的 mating cycles 而不显著退化。
　　该连接器支持高速差分信号传输，内置的差分对经过优化布局，具有良好的阻抗控制和串扰抑制能力，适用于诸如 Gigabit Ethernet、InfiniBand、Serial RapidIO 等高速串行协议。其结构中集成了连续的金属屏蔽层，有效防止外部电磁干扰影响关键信号完整性，同时减少对外辐射，满足严格的 EMC 法规要求。
　　从机械角度来看，76314-225 具备坚固的外壳结构和可靠的锁紧机构，能够在剧烈振动和冲击环境下保持稳定的连接状态。部分版本配备导向装置和防误插键槽，确保正确对接并保护触点免受物理损伤。此外，该连接器支持盲插（blind-mate）操作，便于模块化系统的快速更换和现场维护。
　　热性能方面，材料选择兼顾了高温稳定性和低热膨胀系数，避免因温度循环导致的应力开裂或连接失效。整体设计符合 RoHS 指令和无卤素要求，适应现代绿色制造趋势。此外，TE Connectivity 提供完整的测试报告和可靠性验证数据，包括盐雾试验、温度循环、湿度老化等，确保产品在极端条件下仍能可靠运行。

76314-225 连接器广泛应用于对可靠性、信号完整性和环境适应性有极高要求的领域。在航空航天与国防工业中，它常用于航空电子系统（Avionics）、飞行控制系统、雷达阵列和机载通信设备，这些系统需要在高空低压、剧烈温变和强振动条件下持续工作。由于其符合 ARINC 和 MIL-DTL 标准，因此成为军用和商用飞机中首选的背板互连方案之一。
　　在电信基础设施领域，该连接器被用于核心路由器、交换机和无线基站的背板设计中，支持高速数据总线的稳定传输，保障网络设备在高负载下的长期运行。其高密度特性也使其适用于数据中心的高性能计算平台和存储系统，尤其是在采用 CPCI、VPX 或 AdvancedTCA 架构的机箱中。
　　工业自动化和测试测量设备同样依赖此类连接器来构建可重构的模块化系统。例如，在自动测试设备（ATE）中，76314-225 可用于连接主控板与多个功能子板，实现灵活配置和快速更换。此外，在医疗成像设备、轨道交通控制系统以及石油勘探仪器中，该连接器也能提供长期稳定的电气连接，抵御粉尘、湿气和机械应力的影响。
　　总之，凡是需要在严苛环境中实现高带宽、高可靠性和高可用性的电子系统，76314-225 都是一个理想的选择。它的模块化设计理念有助于降低系统维护成本，提高整体可用性。