时间：2025/9/14 22:00:20
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74LVTH16245BDL,118 是一款由NXP（恩智浦）半导体公司生产的高性能、低电压、16位双向总线收发器芯片，带有三态输出功能。该芯片主要用于实现两个不同电压域之间的数据传输，适用于需要高速数据处理和多路信号传输的应用场景。
类型：总线收发器
位数：16位
供电电压范围：2.3V至3.6V
工作温度范围：-40°C至+85°C
I/O接口类型：三态输出
最大传输速率：100MHz
封装类型：SSOP
引脚数：48
逻辑功能：双向数据传输
输入电压容限：5V兼容
74LVTH16245BDL,118 芯片具备多项显著特性，使其在现代电子系统设计中表现出色。首先，其支持宽电压范围（2.3V至3.6V），并且输入端可承受5V电压，这使得该芯片可以方便地在不同电压系统之间进行通信，例如连接3.3V逻辑器件与5V外围设备。其次，该器件具有高速传输能力，最高可达100MHz的数据传输速率，适用于需要快速数据交换的系统应用。
此外，该芯片采用了三态输出结构，能够有效隔离数据总线，避免总线冲突，提高系统的稳定性和可靠性。芯片内置的双向控制功能，可以自动检测数据流向，从而简化电路设计，减少外围控制逻辑的需求。该芯片还具备低功耗特性，在待机模式下功耗极低，非常适合便携式或低功耗系统应用。
封装方面，采用48引脚SSOP封装形式，体积小巧，适用于高密度PCB布局。同时，其工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级标准，适用于各种恶劣工作环境。
74LVTH16245BDL,118 主要用于各类需要16位双向数据传输的数字系统中。常见应用包括计算机主板、嵌入式系统、工业自动化控制设备、通信设备、测试测量仪器以及消费类电子产品中的总线接口扩展和电平转换。由于其支持高速数据传输并具备电压兼容性，该芯片非常适合用于连接不同电压域的处理器、FPGA、CPLD和外部存储器模块等器件之间的数据交互。
例如，在工业控制系统中，它可被用来连接PLC主控模块与各种外围设备之间进行数据通信；在嵌入式系统中，可用于连接低电压处理器与5V传感器或外围设备之间进行电平转换；在通信设备中，该芯片可作为高速数据总线缓冲器，提高信号完整性并增强系统抗干扰能力。
74LVT16245A, SN74LVTH16245DGGR, 74ALVT16245
