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74LVC08APW,118 发布时间 时间:2025/9/15 3:15:58 查看 阅读:12

74LVC08APW,118 是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的低电压CMOS四2输入与门集成电路。该器件属于LVC(低电压CMOS)系列,工作电压范围宽,适用于多种数字逻辑应用。该芯片采用TSSOP封装(Thin-Shrink Small Outline Package),具有较小的封装体积和较高的集成度,适合在空间受限的电子设备中使用。

参数

类型:数字逻辑门
  逻辑功能:四2输入与门(AND Gate)
  封装类型:TSSOP
  电源电压范围:1.65V至5.5V
  最大工作频率:100MHz(典型值)
  输出类型:推挽输出
  工作温度范围:-40°C至+125°C
  输入电平兼容性:5V TTL兼容
  功耗:低功耗设计
  传播延迟:典型值为3.5ns(在3.3V电源下)

特性

74LVC08APW,118 具备一系列优异的性能特性,使其适用于多种电子系统设计。
  首先,该芯片的工作电压范围广泛,从1.65V到5.5V,这意味着它可以灵活地应用于不同电压等级的系统中,例如3.3V、2.5V、1.8V等。这种宽电压特性提高了器件的兼容性和适应性。
  其次,该IC的输入引脚支持5V TTL电平兼容,即使在低电压供电时,也能与传统的TTL电路无缝连接,增强了与其他系统的互操作性。
  此外,该器件的传播延迟时间短,典型值为3.5ns,在高速逻辑运算中表现良好,适合需要快速响应的应用场景。同时,其最大工作频率可达100MHz,满足大多数中高速数字系统的需求。
  74LVC08APW,118 采用推挽输出结构,输出能力强,可提供较大的驱动电流,适用于直接驱动LED、继电器或其他外围设备。同时,推挽输出也有助于提高信号完整性,减少信号失真。
  该器件还具备低功耗特性,在静态工作状态下功耗极低,适用于便携式设备和电池供电系统。
  封装方面,该芯片采用TSSOP封装,体积小巧,适合高密度PCB布局,有利于节省电路板空间。
  最后,该IC具有良好的温度稳定性,可在-40°C至+125°C的温度范围内稳定工作,适用于工业级和汽车电子应用环境。

应用

由于其宽电压范围、高速性能和低功耗特点,74LVC08APW,118 被广泛应用于多个领域。
  在通信设备中,该芯片可用于构建逻辑控制电路、数据选择器和地址解码器等模块,提高系统响应速度和稳定性。
  在工业控制系统中,它常用于PLC(可编程逻辑控制器)、自动化设备中的逻辑判断和信号处理。
  消费电子产品如智能手机、平板电脑和智能穿戴设备中,该器件可用于电源管理、接口控制和逻辑运算模块。
  此外,74LVC08APW,118 也适用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统、车身控制模块和传感器接口电路等。
  教育和科研领域中,该芯片常用于数字电路实验平台、嵌入式开发板和教学实验箱中,帮助学生理解和掌握数字逻辑设计。
  在测试和测量设备中,该芯片可用于构建信号发生器、计数器和逻辑分析仪等装置的核心逻辑单元。

替代型号

74LVC08APW,112; 74LVC08APW; 74LVC08AN; 74LVC08D

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74LVC08APW,118参数

  • 产品培训模块Logic Packages
  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭逻辑 - 栅极和逆变器
  • 系列74LVC
  • 逻辑类型与门
  • 电路数4
  • 输入数2
  • 特点-
  • 电源电压1.2 V ~ 3.6 V
  • 电流 - 静态(最大值)40µA
  • 输出电流高,低24mA,24mA
  • 逻辑电平 - 低0.7 V ~ 0.8 V
  • 逻辑电平 - 高1.7 V ~ 2 V
  • 额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟2.3ns @ 3.3V,50pF
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装
  • 供应商设备封装14-TSSOP
  • 封装/外壳14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
  • 包装Digi-Reel®
  • 其它名称568-4999-6