类型：16位总线收发器
　　通道数：16
　　电源电压：4.5V ~ 5.5V
　　逻辑电平：TTL
　　封装类型：24-TSSOP
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　传播延迟典型值：3.5ns
　　驱动能力：每个输出可驱动600Ω传输线
　　输出类型：三态
　　方向控制：支持DIR引脚控制数据流向
　　输出使能：OE引脚控制输出状态
　　Ioff 支持：是
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　最大工作频率：可达100MHz以上（取决于负载）
　　输入类型：标准TTL兼容输入
　　输出电流：灌电流/拉电流典型±24mA
　　静态功耗：低静态电流，典型值约10μA（待机）
　　动态功耗：随频率增加而上升，典型值在10MHz时约为50mW

74FST3245Q 的核心优势在于其高速传输能力和卓越的信号完整性表现。该器件基于先进的 BiCMOS 工艺制造，结合了双极型晶体管的高速开关特性和 CMOS 技术的低功耗优点，使得其在高频应用中仍能保持稳定的性能输出。其典型的传播延迟仅为 3.5ns，这确保了在高速数据总线系统中实现最小的时序偏差，提升系统的整体响应速度。器件的输出级设计优化了边沿速率控制，减少过冲和振铃现象，从而提高了抗噪声能力，特别适合在复杂电磁环境中稳定运行。
　　该芯片具备完整的三态控制机制，通过 OE（输出使能）引脚可以将所有输出置于高阻态，便于多个设备共享同一总线而不发生冲突。方向控制引脚 DIR 决定了数据流动方向：当 DIR 为高电平时，数据从 A 端口传向 B 端口；当 DIR 为低电平时，数据从 B 传向 A。这种双向控制方式极大地增强了系统的灵活性，尤其适用于需要频繁切换数据流向的双向总线架构。
　　Ioff（断电高阻）功能是该器件的一大亮点。当 VCC 电源被切断时，无论输入或输出引脚上的信号如何，所有 I/O 引脚都会自动进入高阻抗状态，防止电流从外部电路倒灌入未供电的芯片，有效保护系统免受损坏。这一特性在热插拔背板系统、冗余模块切换或电源管理策略中尤为重要。
　　此外，74FST3245Q 每个输出可驱动 600Ω 的传输线负载，相当于驱动长达 30cm 的 PCB 走线或背板连接器，无需额外缓冲即可实现远距离信号传输。其输出驱动能力经过优化，在保证高速的同时避免过度的电磁干扰（EMI）。该器件符合 RoHS 环保标准，无铅封装，适用于现代绿色电子产品设计。

74FST3245Q 广泛应用于需要高速、可靠双向数据传输的电子系统中。典型应用场景包括通信基础设施设备，如路由器、交换机和基站中的背板数据总线接口，用于在不同功能模块之间传递地址、数据和控制信号。在工业自动化控制系统中，该器件可用于连接主控制器与分布式 I/O 模块之间的并行总线，确保实时性要求高的数据同步传输。
　　在测试与测量仪器领域，74FST3245Q 可作为数字信号路径中的总线隔离与驱动元件，提升信号完整性和系统稳定性。在高性能计算平台或服务器主板上，它常用于 CPU 与外围设备之间的数据缓冲，特别是在需要多处理器共享内存或外设资源的架构中发挥关键作用。
　　此外，该器件也适用于嵌入式系统中的模块化设计，例如可插拔的功能卡、存储扩展模块或 FPGA 开发板之间的高速互连。由于其支持热插拔和断电高阻特性，因此在需要在线更换或升级硬件的场合尤为适用。在军事和航空航天电子系统中，尽管对温度范围有更高要求，但在商业级应用范围内，74FST3245Q 仍可作为中等可靠性系统的理想选择。其紧凑的 TSSOP 封装形式也有助于节省 PCB 空间，适合空间受限的便携式或高密度集成设备使用。

SN74FST3245DBR
　　SN74FST3245PW
　　74FST3245N