时间:2025/12/27 22:05:35
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74F245D是一种高速CMOS逻辑八路双向收发器,属于74F系列中的先进高速CMOS器件。该芯片采用SOP(Small Outline Package)封装,引脚间距为1.27mm,通常称为SOIC或SOP-20封装(注意:'SOP7.2'可能是对封装体长度的描述,实际引脚数为20)。74F245D主要用于实现两个8位总线之间的双向数据传输,常用于微处理器系统、总线驱动、数据缓冲等场合。其内部结构包含两组方向可控的八位三态缓冲器,允许数据在A端口和B端口之间双向流动。方向由DIR(Direction Control)引脚控制,而输出使能OE(Output Enable)则用于启用或禁用输出,从而实现总线隔离功能。该器件具有低功耗、高噪声容限和高驱动能力的特点,兼容TTL电平输入,适用于工业、消费类和通信设备中的数字系统设计。
型号:74F245D
封装类型:SOP-20(SOP7.2可能指体长7.2mm)
逻辑系列:74F(Advanced Fast CMOS)
电源电压范围:4.5V ~ 5.5V
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
最大时钟频率:约100MHz(典型值)
传输延迟时间(tpd):约3.5ns(典型值)
驱动能力:每输出引脚可驱动15~24个LSTTL负载
输入电平兼容性:TTL兼容
输出类型:三态
引脚数:20
安装类型:表面贴装(SMD)
74F245D的核心特性之一是其高速传输能力,得益于先进的高速CMOS工艺,其传输延迟时间极短,典型值仅为3.5ns,使其能够在高频数字系统中稳定运行。这种速度使其非常适合用于需要快速数据交换的总线接口应用,例如在微控制器与外设之间、存储器与处理器之间进行数据中继。此外,该器件具备低静态功耗特性,在不进行数据切换时电流消耗极小,有助于降低系统整体功耗,尤其适用于对能效有要求的应用场景。
另一个重要特性是其双向数据传输能力。通过DIR引脚控制数据流向,当DIR为高电平时,数据从A端口传向B端口;当DIR为低电平时,数据从B端口传向A端口。同时,OE引脚用于全局控制输出状态:当OE为低电平时,输出有效;当OE为高电平时,所有输出进入高阻态,实现总线隔离。这种三态控制机制允许多个设备共享同一总线而不会发生冲突,提高了系统的扩展性和灵活性。
74F245D还具备良好的电气性能,包括高噪声 immunity 和宽电源电压容忍度(4.5V至5.5V),使其在复杂电磁环境中仍能可靠工作。其输出驱动能力强,可直接驱动多个TTL负载,减少了额外缓冲电路的需求。此外,该器件采用CMOS工艺制造,具有较高的抗干扰能力和较低的热损耗,适合长时间连续运行的工业控制系统。内置的保护电路也增强了其抗静电(ESD)能力,提升了在生产、运输和使用过程中的可靠性。
74F245D广泛应用于需要高速、双向数据传输的各种数字电子系统中。一个典型的应用是在微处理器或微控制器系统中作为总线收发器,用于连接数据总线与外围设备,如RAM、I/O端口、显示控制器等,起到电平转换和信号隔离的作用。在多处理器系统中,该芯片可用于不同CPU之间的数据通信桥梁,确保数据在不同模块间高效、准确地传递。
在工业控制领域,74F245D常被用于PLC(可编程逻辑控制器)、工控机和数据采集系统中,作为现场总线接口的驱动单元,增强信号驱动能力并防止总线冲突。在通信设备中,它可用于UART、SPI或并行接口的数据缓冲,提高信号完整性和系统稳定性。此外,在嵌入式系统、测试测量仪器、打印机、扫描仪等设备中,该芯片也常用于实现主机与外设之间的双向数据通道。
由于其三态输出和高阻态控制功能,74F245D特别适合构建多主设备共享总线的架构,例如在背板总线系统或多板互联系统中,多个设备可以轮流使用同一组数据线,通过OE信号进行仲裁,避免总线竞争。同时,其高速响应特性也使其适用于需要实时数据交换的场合,如视频处理、音频流传输和高速数据采集系统。
74ACT245D
74ABT245D
SN74F245N
HD74AC245P