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74CBTLVD3245PW,118 发布时间 时间:2025/9/14 9:38:08 查看 阅读:22

74CBTLVD3245PW,118 是恩智浦半导体(NXP Semiconductors)生产的一款高性能、低电压差分信号(LVDS)32通道总线交换芯片,采用TSSOP封装。该器件主要用于高速数据通信、网络设备和工业控制系统中,以实现信号的高效传输和路由选择。

参数

电源电压:2.3V 至 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  传输速率:高达600 Mbps
  通道数量:32个
  封装类型:TSSOP(28引脚)
  输入信号类型:LVDS(低电压差分信号)
  输出信号类型:LVDS
  功耗:典型值为1.8mA(每个通道)

特性

74CBTLVD3245PW,118 是一款专为高速差分信号设计的总线交换芯片,具有出色的电气性能和可靠性。其核心特性之一是支持高达600 Mbps的数据传输速率,使其适用于高速通信和数据传输应用。该芯片采用低电压差分信号(LVDS)技术,具有低功耗和抗干扰能力,适合在工业和通信环境中使用。
  该器件的工作电压范围为2.3V至3.6V,使其兼容多种电源供应方案,并能够在不同的系统中灵活使用。同时,它支持-40°C至+85°C的宽温度范围,确保在极端环境条件下也能稳定运行。芯片内部集成了32个LVDS通道,可以实现多路信号的同时传输和切换,适用于需要高密度信号路由的应用场景。
  此外,74CBTLVD3245PW,118采用TSSOP封装,减少了PCB布局的空间占用,并提高了系统的集成度。每个通道的典型功耗仅为1.8mA,降低了整体系统的能耗,有助于提高能效。该芯片还具有良好的信号完整性和低延迟特性,能够保证高速数据传输的稳定性和准确性。
  综上所述,74CBTLVD3245PW,118是一款适用于高速通信、网络设备和工业自动化系统的高性能LVDS总线交换芯片。其高速传输能力、低功耗设计和宽工作温度范围使其成为各种复杂应用环境中的理想选择。

应用

74CBTLVD3245PW,118 主要应用于需要高速差分信号切换的场合,如通信基础设施中的背板接口、网络交换设备、工业控制系统的信号路由、测试测量设备中的高速数据采集系统以及消费类电子产品中的高速接口管理。由于其32通道的设计,该芯片特别适合用于需要多通道信号切换和管理的复杂系统中。

替代型号

74CBTLVD3245PW,112, 74CBTLVD3245DGG, 74CBTLV3245APW

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74CBTLVD3245PW,118参数

  • 制造商NXP
  • 开关数量8
  • 传播延迟时间0.22 ns
  • 最大工作温度+ 125 C
  • 最小工作温度- 40 C
  • 封装 / 箱体TSSOP-20
  • 封装Reel
  • 安装风格SMD/SMT
  • 开启电阻(最大值)12 Ohms
  • 工厂包装数量2500
  • 电源电流100 mA
  • Supply Voltage - Max3.6 V
  • Supply Voltage - Min3 V