时间：2025/7/22 14:15:22
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TEA1400 是一款由NXP（恩智浦）半导体公司生产的高效能、集成化的音频功率放大器芯片，广泛应用于汽车音响系统以及高功率音频设备中。该芯片采用先进的MOSFET技术，具有高保真、低失真和出色的热管理性能。TEA1400 支持多种工作模式，包括立体声（Stereo）、桥接负载（BTL）和并行桥接负载（PBTL），能够灵活满足不同音频应用需求。其设计注重高效率和低功耗，适合在车载音频系统等对功率和散热要求较高的环境中使用。
类型：音频功率放大器
电源电压：8.5V 至 18V
输出功率：在14.4V电源电压下，典型输出功率为4×50W RMS（立体声模式）
工作模式：立体声（Stereo）、桥接负载（BTL）、并行桥接负载（PBTL）
频率响应：20Hz 至 20kHz
信噪比：≥90dB
失真率（THD+N）：≤0.1%
工作温度范围：-40°C 至 +150°C
封装类型：双列直插式（DIP）或表面贴装（SMD）
最大功耗：200W
TEA1400 以其卓越的音频性能和多模式操作能力著称。首先，其高输出功率能力使得它非常适合用于高性能音频系统，例如汽车音响和家庭影院。在BTL模式下，TEA1400 能够提供高达100W的单声道输出，从而显著提升低频响应和整体音质。
其次，该芯片集成了多种保护功能，包括过热保护、过载保护、短路保护和欠压锁定，这些功能可以有效防止芯片在异常条件下损坏，从而提高系统的可靠性和稳定性。
此外，TEA1400 的效率高达70%以上，能够在高功率输出下保持较低的功耗和发热，减少对散热器的需求。其低失真和高信噪比确保了音频信号的高保真输出，带来更加清晰和细腻的音质体验。
最后，TEA1400 的封装设计支持良好的散热性能，无论是DIP还是SMD封装都便于安装和使用，尤其适合空间受限的应用场景。
TEA1400 常用于汽车音响系统，如车载功放和高功率扬声器系统，能够提供高质量的音频输出。此外，它也适用于家用高保真音响系统、舞台音响设备、专业音频设备以及需要高功率音频放大的工业应用。由于其高可靠性和多种保护功能，TEA1400 也适合在环境较为恶劣的工业环境中使用。
TDA7500, TDA7498
