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TEA1400 发布时间 时间:2025/7/22 14:15:22 查看 阅读:5

TEA1400 是一款由NXP(恩智浦)半导体公司生产的高效能、集成化的音频功率放大器芯片,广泛应用于汽车音响系统以及高功率音频设备中。该芯片采用先进的MOSFET技术,具有高保真、低失真和出色的热管理性能。TEA1400 支持多种工作模式,包括立体声(Stereo)、桥接负载(BTL)和并行桥接负载(PBTL),能够灵活满足不同音频应用需求。其设计注重高效率和低功耗,适合在车载音频系统等对功率和散热要求较高的环境中使用。

参数

类型:音频功率放大器
  电源电压:8.5V 至 18V
  输出功率:在14.4V电源电压下,典型输出功率为4×50W RMS(立体声模式)
  工作模式:立体声(Stereo)、桥接负载(BTL)、并行桥接负载(PBTL)
  频率响应:20Hz 至 20kHz
  信噪比:≥90dB
  失真率(THD+N):≤0.1%
  工作温度范围:-40°C 至 +150°C
  封装类型:双列直插式(DIP)或表面贴装(SMD)
  最大功耗:200W

特性

TEA1400 以其卓越的音频性能和多模式操作能力著称。首先,其高输出功率能力使得它非常适合用于高性能音频系统,例如汽车音响和家庭影院。在BTL模式下,TEA1400 能够提供高达100W的单声道输出,从而显著提升低频响应和整体音质。
  其次,该芯片集成了多种保护功能,包括过热保护、过载保护、短路保护和欠压锁定,这些功能可以有效防止芯片在异常条件下损坏,从而提高系统的可靠性和稳定性。
  此外,TEA1400 的效率高达70%以上,能够在高功率输出下保持较低的功耗和发热,减少对散热器的需求。其低失真和高信噪比确保了音频信号的高保真输出,带来更加清晰和细腻的音质体验。
  最后,TEA1400 的封装设计支持良好的散热性能,无论是DIP还是SMD封装都便于安装和使用,尤其适合空间受限的应用场景。

应用

TEA1400 常用于汽车音响系统,如车载功放和高功率扬声器系统,能够提供高质量的音频输出。此外,它也适用于家用高保真音响系统、舞台音响设备、专业音频设备以及需要高功率音频放大的工业应用。由于其高可靠性和多种保护功能,TEA1400 也适合在环境较为恶劣的工业环境中使用。

替代型号

TDA7500, TDA7498

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