制造商：TE Connectivity
　　系列：74903
　　零件状态：Active
　　类型：背板连接器 - 插座
　　针位数：80
　　排数：2
　　间距：2.00mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　触点镀层：金
　　屏蔽：是
　　材料可燃性等级：UL94 V-0
　　工作温度范围：-55°C ~ 105°C
　　电流额定值：每触点 1.5A
　　电压额定值：500V AC RMS
　　特性：高密度、高信号完整性、EMI 屏蔽、支持高速差分对、盲插兼容
　　包装：卷带包装（Tray or Tape and Reel, 视具体供货形式而定）

74903-702LF 连接器具备卓越的电气和机械性能，专为满足现代高速通信系统的严格要求而设计。其关键特性之一是支持高速差分信号传输，具有极低的插入损耗和回波损耗，确保在高达 10 Gbps 甚至更高的数据速率下仍能保持优异的信号完整性。这得益于其优化的差分对布局和阻抗控制设计，通常维持在 100Ω 差分阻抗，符合主流高速协议如 PCIe、SAS/SATA、InfiniBand 和 10GbE 的物理层规范。
　　该连接器采用坚固的金属屏蔽结构，提供全方位的电磁干扰（EMI）防护，有效抑制串扰和外部噪声，提高系统抗干扰能力。屏蔽外壳通过 PCB 接地引脚实现低阻抗接地，进一步增强 EMI 性能。此外，74903-702LF 支持直通式（Through-Bore）端子设计，允许配合对应的插头连接器实现精确对准和稳定的机械连接，同时支持热插拔和盲插操作，适用于需要高可靠性和可维护性的系统架构。
　　在材料和工艺方面，该连接器使用高温热塑性材料，符合 UL94 V-0 阻燃标准，能够在恶劣的工作环境中长期稳定运行。触点采用金镀层处理，确保良好的导电性和耐腐蚀性，延长使用寿命。表面贴装（SMT）安装方式便于自动化装配，兼容标准回流焊工艺，提升生产效率和焊接可靠性。整体设计兼顾高密度与散热性能，在紧凑空间内实现多通道高速互联的同时，保证热稳定性。
　　此外，74903-702LF 具备良好的可扩展性和互配性，可与同系列产品中的插头和其他插座实现无缝对接，支持多种堆叠高度配置，适用于不同背板厚度和板间距的设计需求。其全屏蔽差分对和非屏蔽电源触点的混合布局，也支持信号与电源一体化传输，简化系统布线结构。总体而言，这款连接器代表了高性能背板互连技术的先进水平，广泛应用于对带宽、可靠性和耐用性要求极高的工业和通信设备中。

74903-702LF 背板连接器主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的高端通信与计算系统。典型应用场景包括电信基础设施设备，如核心路由器、边缘交换机和光传输平台，其中高速数据在多个线路卡与交换背板之间进行低延迟、低误码率的传输。在数据中心环境中，该连接器被广泛用于 10G/25G/40G 以太网交换机和服务器背板设计，支持高速 SerDes 链路，保障云计算、虚拟化和大数据处理的高效运行。
　　此外，该器件也适用于企业级网络设备、存储区域网络（SAN）系统、NAS 设备以及高性能计算（HPC）集群中的背板互联。在工业自动化和测试测量设备中，74903-702LF 因其出色的抗干扰能力和长期稳定性，也被用于复杂的模块化仪器和控制系统背板。
　　由于其支持热插拔和盲插功能，该连接器特别适合构建冗余架构和可维护系统，例如冗余电源、备用控制器模块的快速更换。同时，其高密度设计有助于缩小设备体积，提升单位空间内的端口密度，满足现代设备向小型化、高集成度发展的趋势。在军事和航空航天领域，尽管需额外验证环境适应性，但其高性能特性也可用于特定的高可靠性通信子系统中。总之，74903-702LF 是构建下一代高速背板互连系统的理想选择之一。