744232090 时间：2025/8/8 5:56:30 阅读：36

744232090 是一款由TE Connectivity（泰科电子）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），广泛应用于各类电子设备中，用于去耦、滤波和储能等功能。其具体规格和性能指标使其适用于多种工业和商业电子应用。

参数

电容值：10μF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V
　　温度系数：X5R
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　工作温度范围：-55°C至+85°C
　　介质材料：陶瓷
　　电极材料：镍/锡（Ni/Sn）

特性

744232090是一款高性能的多层陶瓷电容器，具有良好的温度稳定性和较低的ESR（等效串联电阻）。该器件采用X5R介电材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。其1210封装尺寸（约3.2mm x 2.5mm）适用于需要较高电容值且空间有限的电路设计。此外，该电容器的额定电压为25V，适合用于中等电压应用，如电源去耦、DC/DC转换器和信号滤波。
　　该电容器还具有良好的机械强度和耐热性，能够承受表面贴装工艺中的高温回流焊过程。由于其采用多层结构，该器件在高频应用中表现出色，具有较低的阻抗和良好的高频响应。此外，744232090的±20%容差在许多应用中是可以接受的，使其在成本和性能之间取得良好平衡。
　　744232090的镍/锡电极材料提供了良好的焊接性能和长期稳定性，降低了焊接过程中出现裂纹的风险。这使得该电容器在高可靠性要求的应用中（如工业控制、消费电子和通信设备）表现出色。同时，该器件符合RoHS标准，适合环保型电子产品设计。

应用

744232090广泛应用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、电源模块、DC/DC转换器、LED照明设备、工业自动化设备以及通信基础设施。在这些应用中，该电容器主要用于电源去耦、电压稳定、噪声滤波以及能量存储等功能。此外，它也可用于音频电路、射频电路和模拟信号处理电路中，提供稳定可靠的电容性能。