744232090 是一款由TE Connectivity(泰科电子)生产的多层陶瓷贴片电容(MLCC),广泛应用于各类电子设备中,用于去耦、滤波和储能等功能。其具体规格和性能指标使其适用于多种工业和商业电子应用。
电容值:10μF
容差:±20%
额定电压:25V
温度系数:X5R
封装尺寸:1210(3225公制)
工作温度范围:-55°C至+85°C
介质材料:陶瓷
电极材料:镍/锡(Ni/Sn)
744232090是一款高性能的多层陶瓷电容器,具有良好的温度稳定性和较低的ESR(等效串联电阻)。该器件采用X5R介电材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。其1210封装尺寸(约3.2mm x 2.5mm)适用于需要较高电容值且空间有限的电路设计。此外,该电容器的额定电压为25V,适合用于中等电压应用,如电源去耦、DC/DC转换器和信号滤波。
该电容器还具有良好的机械强度和耐热性,能够承受表面贴装工艺中的高温回流焊过程。由于其采用多层结构,该器件在高频应用中表现出色,具有较低的阻抗和良好的高频响应。此外,744232090的±20%容差在许多应用中是可以接受的,使其在成本和性能之间取得良好平衡。
744232090的镍/锡电极材料提供了良好的焊接性能和长期稳定性,降低了焊接过程中出现裂纹的风险。这使得该电容器在高可靠性要求的应用中(如工业控制、消费电子和通信设备)表现出色。同时,该器件符合RoHS标准,适合环保型电子产品设计。
744232090广泛应用于各种电子设备中,如智能手机、平板电脑、电源模块、DC/DC转换器、LED照明设备、工业自动化设备以及通信基础设施。在这些应用中,该电容器主要用于电源去耦、电压稳定、噪声滤波以及能量存储等功能。此外,它也可用于音频电路、射频电路和模拟信号处理电路中,提供稳定可靠的电容性能。
TDK C3225X5R2E106M
Kemet C1210X106M250TC
Vishay VJ1210Y106M252J