型号：73334-111
　　制造商：TE Connectivity
　　产品系列：AMPMODU
　　连接器类型：板对板连接器
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　方向：直角
　　针数：50
　　间距：1.27 mm
　　额定电流：1 A 每触点
　　额定电压：50 V AC/DC
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：800 V RMS（60 Hz，1 分钟）
　　工作温度范围：-65°C 至 +105°C
　　端接方式：回流焊接
　　接触电镀：金（Au）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　触点材料：铜合金
　　阻燃等级：UL 94 V-0

73334-111 连接器具备多项关键特性，使其在高密度和高性能要求的应用场景中表现出色。首先，其 1.27 mm 的小间距设计实现了极高的引脚密度，在有限的 PCB 空间内提供了大量信号通道，非常适合紧凑型电子产品布局。其次，采用直角结构可有效优化空间利用，使母板与子板呈 90 度垂直连接，有助于降低整体设备高度并改善气流散热。该连接器的表面贴装技术（SMT）设计支持自动化贴片工艺，提升了生产效率和焊接一致性，同时减少了机械应力对连接可靠性的影响。
　　在电气性能方面，73334-111 提供稳定的低接触电阻和高绝缘电阻，确保信号传输的完整性与安全性。镀金触点不仅增强了导电性，还显著提高了抗磨损和抗氧化能力，即使在长期插拔操作下也能维持良好接触。其额定电流为每触点 1A，足以满足大多数数字和模拟信号传输需求。此外，该连接器经过严格测试，具备出色的耐湿热性和抗振动性能，可在工业级温度范围内稳定工作，适用于严苛的操作环境。
　　LCP（液晶聚合物）外壳材料具有优异的尺寸稳定性、低吸水率和高耐热性，能够承受多次回流焊过程而不变形或降解。这种材料还具有天然的阻燃特性，无需添加卤素阻燃剂即可达到 UL 94 V-0 阻燃等级，符合环保标准如 RoHS 和 REACH。连接器的设计还考虑了插拔寿命，典型值可达数百次以上，适合需要频繁维护或更换模块的系统使用。总体而言，73334-111 凭借其紧凑结构、高可靠性、优良电气特性和环保合规性，成为现代电子系统中理想的板对板互连解决方案。

73334-111 连接器广泛应用于多个高科技和工业领域。在通信设备中，它常用于路由器、交换机和基站模块之间的高速信号互连，支持多通道数据传输，满足现代网络对带宽和可靠性的要求。在工业自动化系统中，该连接器被集成于控制面板、PLC（可编程逻辑控制器）和传感器接口板上，实现主控单元与扩展模块之间的稳定连接，适应工厂环境中存在的电磁干扰和温度波动。
　　在医疗电子设备中，由于其高可靠性和生物兼容性材料的使用，73334-111 被用于病人监护仪、成像系统和便携式诊断设备中，保障关键生命体征信号的准确传输。此外，在测试与测量仪器如示波器、频谱分析仪中，该连接器用于模块化架构中的功能板卡互连，支持快速更换和校准，提升设备维护效率。
　　消费类高端电子产品，尤其是需要模块化设计的设备，例如嵌入式计算平台、工控平板和智能终端，也越来越多地采用此类高性能连接器。其小型化特点有助于缩小整机体积，同时保持良好的信号完整性。此外，航空航天和轨道交通领域也会选用类似规格的连接器用于车载控制系统或地面站设备，因其具备抗冲击、耐振动和长寿命等优势。总之，73334-111 凭借其卓越的综合性能，已成为多种复杂电子系统中不可或缺的关键组件。