VJ1206Y151KXBPW1BC 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Y1 系列。该型号采用 C0G(NP0)介质,具有出色的温度稳定性和低损耗特性。其设计适用于高频电路和滤波器应用,能够提供稳定的电容值和较低的等效串联电阻 (ESR)。此型号符合 RoHS 标准,并具备优异的机械强度和可靠性。
该电容器主要应用于射频模块、无线通信设备、医疗电子以及汽车电子领域,满足高精度和高性能的需求。
封装:1206
电容值:15pF
额定电压:50V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质类型:C0G(NP0)
封装类型:表面贴装
尺寸:3.2mm x 1.6mm
高度:最大 1.0mm
VJ1206Y151KXBPW1BC 具有以下显著特性:
1. 温度稳定性:使用 C0G 介质,确保在宽温度范围内电容值变化极小,温度系数接近零。
2. 高频率性能:由于低 ESR 和 ESL(等效串联电感),该电容器非常适合高频应用场景。
3. 小型化设计:采用 1206 封装,节省空间并提高 PCB 布局灵活性。
4. 可靠性高:经过严格的筛选和测试流程,保证在各种恶劣环境下的长期可靠性。
5. 符合标准:遵循 RoHS 指令,环保且适合现代电子产品需求。
该型号广泛应用于以下领域:
1. 射频滤波器:用于去除不需要的信号频率成分。
2. 高速数字电路:作为去耦电容,降低电源噪声。
3. 医疗设备:如超声波仪器和心电图机中的高频信号处理。
4. 汽车电子系统:例如雷达传感器和导航系统中的信号调节。
5. 工业控制:用作匹配网络元件或谐振电路组件。
VJ1206Y151KXBPA1BC
VJ1206Y151KXBPW1BD