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6N13930ME 发布时间 时间:2025/9/15 7:59:29 查看 阅读:14

6N13930ME 是一款高速光耦合器(光电耦合器),广泛用于隔离电路中的信号传输。该器件由一个发光二极管(LED)和一个光电晶体管组成,能够实现电气隔离并传输数字信号。6N13930ME 采用8引脚DIP封装,适用于工业控制、通信设备以及电源管理系统中的信号隔离应用。

参数

类型:光电晶体管输出光耦
  电流传输比(CTR):50%~600%(取决于输入电流)
  最大正向电流(IF):60 mA
  最大集电极-发射极电压(VCEO):5.5 V
  最大功耗:150 mW
  工作温度范围:-55°C~+125°C
  存储温度范围:-65°C~+150°C
  封装类型:8-DIP(双列直插式封装)
  绝缘电压:5000 VRMS
  响应时间:典型值2微秒(上升/下降时间)

特性

6N13930ME 以其高隔离电压和快速响应时间著称,适用于需要高可靠性和高抗干扰能力的电子系统。其主要特性包括:
  1. 高速传输能力:由于响应时间仅为2微秒,6N13930ME 能够支持较高的数据传输速率,适合用于数字信号隔离和高速通信接口。
  2. 高绝缘电压:该器件的绝缘电压高达5000 VRMS,使其能够有效隔离高压侧和低压侧电路,防止电气干扰和电击风险,提高系统的安全性和稳定性。
  3. 宽温度范围:其工作温度范围为-55°C至+125°C,适合在各种恶劣环境下运行,如工业自动化、汽车电子和航空航天应用。
  4. 高电流传输比(CTR):CTR范围为50%至600%,意味着该器件可以在较低的输入电流下提供较强的输出电流驱动能力,从而降低功耗并提高能效。
  5. 低功耗设计:最大功耗为150 mW,使得6N13930ME 在长时间工作时不会产生过多热量,提高了系统的可靠性。
  6. 易于集成:采用标准8-DIP封装,便于安装在印刷电路板(PCB)上,兼容主流的焊接工艺和自动化生产设备。

应用

6N13930ME 主要应用于以下领域:
  1. 工业控制系统:用于PLC(可编程逻辑控制器)、变频器、伺服驱动器等设备中的信号隔离,确保系统的稳定运行。
  2. 通信设备:在RS-485、CAN总线等通信接口中提供电气隔离,防止地电位差引起的通信故障。
  3. 电源管理系统:用于隔离检测电路与主电路,保护控制芯片免受高压影响。
  4. 医疗电子设备:用于患者监护仪、医疗成像设备等产品中,确保电气安全和信号完整性。
  5. 汽车电子:在车载控制系统中实现信号隔离,提升系统的抗干扰能力和可靠性。
  6. 智能家居设备:用于家电控制模块中的信号隔离,防止电磁干扰影响设备性能。

替代型号

HCPL-2630, TLP521-4, PC817, LTV-817, EL357

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