6N138-X007 是一款由 Vishay Semiconductors 制造的高速光耦合器(光电耦合器),属于数字光耦类别。该器件主要用于隔离电路中的数字信号传输,提供电气隔离,从而保护系统免受高压干扰或损坏。6N138-X007 采用 8 引脚 DIP 封装,具备高速响应特性,适用于需要快速信号传输的应用场景。
类型:数字光耦
输入电流(IF):最大 20 mA
正向电压(VF):1.85 V(典型值)
输出类型:集电极开路
电流传输比(CTR):500% - 600%(在 IF = 1 mA 时)
响应时间:最大 100 ns(上升时间 + 下降时间)
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
隔离电压:5300 Vrms
封装类型:8 引脚 DIP
6N138-X007 的核心特性在于其高电流传输比(CTR),这使得它在较低的输入电流下也能提供稳定的输出信号。其电流传输比可达 500% 至 600%,远高于许多标准光耦器件。这种特性使得该光耦在低功耗设计中具有优势,尤其适用于需要节省功耗的嵌入式系统和工业控制设备。
此外,6N138-X007 具备出色的响应速度,典型响应时间小于 100 ns,适用于高速信号隔离场合,如 RS-485 通信、SPI 接口隔离、PWM 信号隔离等。高速特性使得它在数字隔离和电源管理应用中表现优异。
该器件的隔离电压高达 5300 Vrms,能够提供良好的电气隔离保护,适用于高电压环境中的信号传输。其工作温度范围宽达 -40°C 至 +100°C,适合在工业环境和严苛条件下使用。
6N138-X007 主要用于各种需要信号隔离的电子系统中。常见应用包括工业自动化控制系统、电机控制、变频器、电源管理系统、隔离式 ADC/DAC 接口、通信接口(如 RS-485、CAN)以及医疗设备中的安全隔离电路等。
在电源管理领域,该光耦可用于隔离初级和次级侧的反馈信号,确保系统稳定性和安全性。在工业通信系统中,6N138-X007 可用于隔离总线信号,防止地电位差造成的干扰和损坏。
由于其高速和高 CTR 特性,6N138-X007 也常用于数字信号隔离、脉宽调制(PWM)控制、编码器信号隔离等场合,是许多高性能嵌入式系统和工业设备中的关键元件。
HCPL-2630, EL357, TLP2361, PC900