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VJ1210Y153KXEAT 发布时间 时间:2025/6/21 21:05:29 查看 阅读:6

VJ1210Y153KXEAT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Y1 系列。该型号由知名制造商提供,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。它具有高可靠性和稳定性,适合用于去耦、滤波和平滑电路等场景。
  其主要特点是采用 X7R 温度特性材料制成,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,并具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),从而确保高频下的优异性能。

参数

封装:1210
  电容值:1.5nF
  额定电压:100V
  温度范围:-55℃至+125℃
  公差:±20%
  直流偏置特性:典型值
  工作频率:1MHz及以下
  绝缘电阻:高于500MΩ

特性

VJ1210Y153KXEAT 具备以下显著特性:
  1. 高可靠性:基于高质量的陶瓷介质制造,适合长期运行环境。
  2. 温度稳定性:使用 X7R 材料,即使在极端温度条件下也能维持稳定性能。
  3. 小型化设计:采用标准 1210 封装,非常适合现代紧凑型 PCB 设计需求。
  4. 高频性能优越:由于低 ESL 和 ESR 特性,特别适合高频滤波应用。
  5. 直流偏压补偿:在承受一定直流偏置时仍能保持较高有效电容值。
  6. 环保合规:符合 RoHS 标准要求,对环境友好。

应用

这种电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
  1. 电源管理模块中的输入输出滤波器。
  2. RF 射频前端的匹配与滤波电路。
  3. 微处理器及相关芯片组的旁路和去耦功能。
  4. 工业自动化设备中的信号调理电路。
  5. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑等)中的噪声抑制元件。
  6. 数据通信设备中高频信号处理部分的平滑和抗干扰组件。

替代型号

VJ1210X153K100YC, C1210X7R1E153K, GRM32CR71E153KE89

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VJ1210Y153KXEAT参数

  • 安装类型表面贴装
  • 容差±10%
  • 容差 正+10%
  • 容差 负-10%
  • 封装/外壳1210
  • 尺寸3.2 x 2.5 x 1.7mm
  • 最低工作温度-55°C
  • 最高工作温度+150°C
  • 深度2.5mm
  • 温度系数±15%
  • 电介质X7R
  • 电压500 V 直流
  • 电容值15nF
  • 长度3.2mm
  • 高度1.7mm