类型：光耦合器
　　隔离电压：5300 Vrms
　　电流传输比（CTR）：500% @ IF=10mA，VCE=5V
　　最大正向电流（IF）：20 mA
　　最大反向电压（VR）：5 V
　　集电极-发射极电压（VCE）：7 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：8引脚 DIP
　　响应时间：500 ns（最大）

6N136(SL)(T1) 具有多个关键特性，使其适用于高速信号隔离和电平转换应用。首先，其高电流传输比（CTR）可达500%，确保了在低输入电流条件下也能实现稳定的输出信号。其次，该器件具有高达5300 Vrms的隔离电压，能够在高压和低压电路之间提供可靠的电气隔离，从而提高系统的安全性和可靠性。
　　此外，6N136(SL)(T1) 的响应时间最大为500 ns，使其适用于高速数字信号传输，适用于工业控制系统、电源监控和通信接口等应用。其工作温度范围为-40°C 至 +85°C，适用于各种恶劣环境条件下的操作。
　　封装方面，该器件采用标准8引脚 DIP 封装，便于在PCB上安装和使用，并与大多数电路设计兼容。该光耦的集电极-发射极耐压为7V，最大正向电流为20mA，适用于多种逻辑电平转换场合。

6N136(SL)(T1) 被广泛应用于需要电气隔离的电子系统中，例如工业自动化控制、电机驱动器、电源管理系统和通信设备。其高速响应特性使其适用于隔离RS-485、CAN总线等通信接口，以防止地电位差异引起的信号干扰和设备损坏。
　　在电源管理领域，该光耦可用于反馈控制回路中，将次级侧的反馈信号隔离传输到初级侧控制器，如在开关电源（SMPS）中使用。此外，它还可用于PLC（可编程逻辑控制器）模块中，实现输入/输出信号的隔离，确保系统的稳定运行。
　　在医疗电子设备和测试仪器中，6N136(SL)(T1) 可用于保护用户和设备免受高压电路的影响，提高设备的安全性。其宽温度范围和可靠性能也使其适合用于汽车电子和工业传感器等应用。

HCPL-2630, TLP2361, 6N137, EL817