类型：光耦合器
　　通道数：1
　　输入类型：红外LED
　　输出类型：光电晶体管
　　电流传输比（CTR）：500% @ IF=1.6mA, VCE=5V
　　最大正向电流IF：20mA
　　最大反向电压VR：5V
　　最大集电极-发射极电压VCEO：7V
　　最大工作温度：-55°C至+100°C
　　封装类型：8-DIP（CT6N136为卷带封装）

6N136/CT6N136的主要特性包括高电流传输比（CTR），其典型值为500%，这使得该光耦能够在较低的输入电流下提供较高的输出信号强度。这种高CTR特性不仅提升了信号传输的效率，还降低了功耗，使其适用于低功耗设计的应用。此外，该芯片具有较高的隔离电压，通常可以达到5000VRMS以上，能够有效防止高压干扰和电击风险，保障系统的稳定性和安全性。
　　该芯片的工作温度范围为-55°C至+100°C，适用于大多数工业环境。封装方面，6N136采用标准的8引脚DIP封装，方便焊接和安装，而CT6N136则是卷带封装，适用于自动化贴片生产流程。6N136/CT6N136还具备较强的抗电磁干扰能力，能够在复杂电磁环境中保持稳定的信号传输性能。其响应时间较快，通常在2μs以内，适用于中高速信号隔离应用，例如数字通信、电机控制、PLC系统等。
　　该光耦合器的输入侧和输出侧之间具有良好的绝缘性能，能够承受高达5kV的隔离电压，确保系统的电气安全。同时，该芯片的使用寿命长，稳定性高，不易受到环境温度和湿度的影响。6N136/CT6N136的封装材料符合RoHS标准，环保无污染，适用于现代电子设备的绿色制造要求。

6N136/CT6N136广泛应用于各种需要电气隔离的电子系统中。在工业自动化领域，该芯片常用于PLC（可编程逻辑控制器）、工业计算机、传感器接口和电机控制电路中，以实现控制信号与高压系统的隔离。在电源管理方面，6N136可用于开关电源、DC-DC转换器和电源监控电路中，作为反馈控制的隔离元件，提高系统的安全性和稳定性。
　　在通信设备中，6N136可用于RS-485、CAN总线等通信接口的隔离，防止地电位差引起的通信干扰。在医疗电子设备中，该芯片可用于隔离患者监测设备与主控系统的信号传输，确保设备的安全性和患者的用电安全。此外，6N136/CT6N136还广泛应用于智能电表、继电器控制、嵌入式系统、家电控制等领域。

HCPL-2630, TLP185, PC817C, LTV-817, EL817