时间：2025/12/28 11:59:39
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67997-108HLF 是由TE Connectivity（泰科电子）生产的一款高性能板对板连接器，广泛应用于工业、通信、医疗设备以及消费类电子产品中。该连接器属于其标准的板对板连接器系列，专为高密度互连和可靠信号传输而设计，适用于空间受限但要求电气性能稳定的环境。67997-108HLF采用表面贴装技术（SMT），支持自动化贴片工艺，确保在大规模生产中的高良率和一致性。该器件具有8位（8路）引脚配置，间距为1.27mm，符合小型化和紧凑布局的设计趋势。外壳材料通常采用高强度热塑性塑料，具备良好的耐热性、抗冲击性和阻燃性能（UL94-V0等级）。触点则采用铜合金并镀以金层，以提升导电性、抗氧化能力和插拔寿命。67997-108HLF经过严格测试，可在宽温范围内稳定工作，适合严苛环境下的长期运行。此外，该连接器具备优秀的机械保持力和抗振动能力，能够在多次插拔后仍保持良好的接触可靠性。作为TE Connectivity成熟产品线的一部分，67997-108HLF遵循国际环保标准，符合RoHS指令要求，不含铅等有害物质，适用于绿色电子产品制造。
制造商：TE Connectivity
类型：板对板连接器
引脚数：8
间距：1.27 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
耐电压：500 V AC @ 1 分钟
接触电阻：≤ 30 mΩ
材料 - 触点：铜合金
表面处理 - 触点：镀金
材料 - 绝缘体：LCP（液晶聚合物）
阻燃等级：UL94-V0
插拔次数：≥ 30 次
67997-108HLF 板对板连接器具备多项关键特性，使其在高密度电子系统中表现出色。首先，其1.27mm的小间距设计极大提升了PCB布局的灵活性，特别适用于便携式设备或模块化系统中空间受限的应用场景。该连接器采用LCP（液晶聚合物）作为绝缘体材料，这种材料不仅具有优异的尺寸稳定性，还具备出色的耐高温性能，能够在回流焊接过程中抵抗热变形，确保装配过程中的结构完整性。同时，LCP材料还提供良好的介电性能和低吸湿性，有助于维持长期电气稳定性。
其次，触点采用铜合金基材并进行金镀层处理，显著增强了导电性能和抗腐蚀能力。金层厚度经过优化设计，在保证成本可控的前提下，提供了足够的耐磨性和抗氧化性，确保在频繁插拔或恶劣环境条件下仍能维持低接触电阻。此外，该连接器支持SMT表面贴装工艺，兼容自动化贴片设备，提高了生产效率和焊接一致性，并减少了人工干预带来的误差风险。
机械结构方面，67997-108HLF 设计有导向结构和定位凸起，便于对接时的准确对齐，降低错位风险。其端子设计具有一定的弹性补偿能力，可在微小错位或热胀冷缩情况下仍保持稳定接触压力。整个连接器通过严格的环境测试，包括温度循环、湿度老化和振动测试，验证了其在工业级应用中的可靠性。最后，该器件符合RoHS环保标准，无卤素设计也满足现代电子产品对环保和安全的更高要求，适用于出口型或高端认证产品项目。
67997-108HLF 连接器广泛应用于多种需要高密度、高可靠性互连的电子系统中。在通信设备领域，常用于基站模块、光模块背板连接或路由器内部板间信号传输，其稳定的电气性能保障了高速数据链路的完整性。在工业控制设备中，如PLC控制器、HMI人机界面和工控主板扩展接口，该连接器因其抗振动和宽温工作能力而被广泛采用。
医疗电子设备同样受益于该连接器的高可靠性，例如便携式监护仪、超声探头模块和诊断设备中的可拆卸组件连接，要求连接器在多次消毒和移动使用中保持稳定接触，67997-108HLF 能够满足这些严苛条件。在消费类电子产品中，如高端智能手机、平板电脑和可穿戴设备的模块化设计中，该连接器用于摄像头模组、显示屏或电池模块的快速连接与更换。
此外，在测试测量仪器和自动化测试设备（ATE）中，67997-108HLF 常用于测试夹具与待测板之间的临时连接，其可重复插拔性和低接触电阻有助于提高测试精度和效率。由于其标准化设计和良好供应链支持，该型号也被广泛用于原型开发和中小批量生产项目中，作为可靠的板间互联解决方案。
67997-108LF
67998-108HLF
FI-300H-8S-HF
HR10A-7P-8S-P
