时间:2025/12/27 17:14:12
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65863-051 是由 TE Connectivity(泰科电子)生产的一款连接器,属于 AMPMODU MOD IV 系列。该器件并非传统意义上的半导体芯片或集成电路,而是一种用于板对板或线对板连接的高密度、矩形、塑料壳体的插头式连接器。它广泛应用于工业控制设备、通信系统、医疗仪器以及测试与测量设备中,以实现可靠、稳定的电气互连。该连接器设计用于高速信号传输和电源分配,具有良好的机械强度和电气性能。其结构采用坚固的热塑性材料外壳,具备一定的防尘、防潮和抗振动能力,适合在严苛环境中使用。65863-051 的命名遵循 TE Connectivity 的标准编码规则:前五位数字表示系列代码,后三位为变体编号。此型号为直插式(垂直)安装类型,通常配合配套插座如 65706-051 或相应压接端子组合使用,支持多种线规范围,并可通过锁扣机构确保连接稳固。由于其模块化设计,多个单元可并排堆叠以形成更大引脚数的连接方案,提升了系统设计的灵活性。
制造商:TE Connectivity
产品系列:AMPMODU MOD IV
连接器类型:矩形连接器 - 板端插头
针脚数:50(25 位 x 2 排)
间距:2.54mm(0.100")
安装方式:通孔直插(Through Hole)
方向:垂直(Vertical)
接触电镀层:锡(Sn)或金(Au),依据具体版本
工作温度范围:-65°C ~ +105°C
绝缘材料:热塑性塑料(UL 94V-0 阻燃等级)
电流额定值:每触点最大 3A
电压额定值:250V AC RMS
耐电压:800V RMS(一分钟)
极化:有防误插键槽设计
锁紧机制:带卡扣式锁紧装置
兼容端子:常用端子型号包括 65838-XXX 系列压接端子
配套插座:65706-051 或类似型号
65863-051 连接器具备出色的电气稳定性和机械耐用性,适用于多种工业和商业应用场景。其双排 50 针结构提供高密度布线能力,在有限空间内实现多信号通道集成,显著提升 PCB 布局效率。连接器采用标准 2.54mm(0.100 英寸)间距设计,与通用杜邦头、排针及测试探针完全兼容,便于原型开发和维护调试。每个触点经过优化设计,支持高达 3A 的持续载流能力,同时保持低接触电阻(通常小于 20mΩ),有效减少发热并提高能效。绝缘本体由高性能热塑性材料制成,具备 UL 认证的 V-0 级阻燃特性,能够在高温环境下长期运行而不发生熔融滴落或起火风险。
该连接器具有优良的环境适应性,可在 -65°C 至 +105°C 的宽温范围内稳定工作,适合极端气候条件下的户外设备或封闭式机箱内部署。其接触件表面电镀处理可根据客户需求选择锡镀层或金镀层;其中金镀层版本更适合高频信号传输和高可靠性场合,能够防止氧化并确保长期插拔后的信号完整性。产品设计包含防误插极化键槽,避免安装时方向错误导致损坏电路板或触点变形。此外,内置的卡扣锁定结构可在插入配套插座后自动锁定,防止因振动或拉扯造成意外脱落,提升系统的整体可靠性。该连接器支持多次插拔(典型寿命超过 100 次),且在每次插拔后仍能维持良好接触压力。模块化设计理念允许用户将多个 65863-051 单元并列安装,通过相邻连接器之间的机械啮合形成连续阵列,从而构建出上百引脚的复合接口,满足复杂系统对扩展性的需求。所有材料符合 RoHS 指令要求,无铅环保,适用于现代绿色电子产品制造流程。
65863-051 广泛应用于需要稳定、可拆卸电气连接的各种电子系统中。常见用途包括工业自动化控制系统中的 I/O 模块与主控板之间的信号转接,作为 PLC 扩展卡与背板总线的连接接口。在电信基础设施领域,该连接器被用于基站设备、交换机和路由器中,承担控制信号、状态监测信号或低速数据总线的传输任务。测试与测量仪器也大量采用此类连接器,例如自动测试设备(ATE)、示波器前端模块和数据采集卡,利用其高可靠性和易更换特性进行模块化设计。医疗电子设备如监护仪、成像系统和实验室分析仪同样依赖该类连接器实现传感器板、电源板与主板之间的互连,确保长期运行的稳定性。此外,在航空航天与轨道交通等高安全性要求的行业中,65863-051 可用于非关键但需定期维护的子系统连接,如显示单元、操作面板或辅助电源分配网络。由于其支持通孔焊接工艺,适用于波峰焊和手工焊等多种装配方式,因此非常适合批量生产和返修操作。在教育和研发领域,由于其与标准排线和面包板的良好兼容性,常被用于实验平台搭建和功能验证原型开发。其模块化堆叠能力还使其成为定制化背板系统或大型接口面板的理想选择,尤其适用于需要灵活配置输入输出端口的设备架构。