制造商: TE Connectivity
　　产品类型: 板对板连接器
　　触点数量: 88
　　排数: 2
　　引脚间距: 2.54 mm (0.1 in)
　　安装类型: 通孔（Through-Hole）
　　端子材料: 磷青铜
　　端子表面处理: 金镀层或锡镀层
　　绝缘材料: 热塑性塑料
　　工作温度范围: -55°C ~ 105°C
　　电流额定值: 每触点 3A（典型）
　　电压额定值: 250V AC RMS
　　耐电压: 1000V AC RMS（1分钟）
　　接触电阻: 最大 20 mΩ
　　绝缘电阻: 最小 1000 MΩ
　　锁紧机制: Boardlock 防松设计

6189-7188 连接器的核心特性之一是其独特的 Boardlock 锁定机制，这一设计显著提升了连接器在 PCB 上的机械稳定性。在波峰焊或回流焊过程中，连接器可能因热膨胀或机械应力发生偏移，而 Boardlock 结构通过延伸的金属卡扣与 PCB 实现牢固咬合，有效防止位移，确保引脚对准精度。这种防松动设计不仅提高了焊接良率，还增强了成品在运输和使用过程中的抗振能力，特别适合部署在工业自动化、轨道交通等存在持续振动的环境中。
　　该连接器采用双排 88 针配置，针距为标准 2.54mm，完全兼容通用面包板和传统 PCB 布局，极大降低了系统集成难度。其磷青铜触点具有优良的弹性和导电性，配合金或锡镀层，可在低插入力下实现稳定的低接触电阻（≤20mΩ），减少信号衰减和功率损耗。镀金版本适用于高频信号传输和低电流应用，提供卓越的抗氧化性能；而镀锡版本则更适合大电流和成本敏感型设计。
　　外壳使用的高温热塑性材料具备 UL 94V-0 阻燃等级，能在 -55°C 至 +105°C 的宽温范围内保持结构完整性和绝缘性能，满足军用和工业级环境要求。连接器支持 3A/触点的载流能力，适用于混合信号与电源共存的复杂电路板互连。此外，模块化设计允许多个 6189-7188 单元并排安装，构建高密度背板系统，广泛用于交换机、服务器背板、工业 I/O 模块等领域。整体结构坚固耐用，经过严格插拔寿命测试，确保长期使用的可靠性。

6189-7188 连接器因其高可靠性与标准化设计，被广泛应用于多个工业和技术领域。在通信设备中，它常用于路由器、交换机和基站内部的板间连接，承担高速数据信号与控制信号的传输任务，其稳定的电气性能保障了网络设备长时间运行的稳定性。在工业控制系统中，如 PLC（可编程逻辑控制器）、I/O 扩展模块和人机界面设备，该连接器用于主板与扩展板之间的互连，能够在恶劣的电磁干扰和机械振动环境下保持信号完整性。
　　在医疗电子设备中，6189-7188 被用于病人监护仪、影像处理系统和诊断仪器的内部电路连接，其符合 RoHS 和医疗安全标准的材料选择，确保了设备的安全性和长期稳定性。此外，在测试与测量仪器领域，如示波器、频谱分析仪和自动测试设备（ATE），该连接器作为模块化架构的关键组件，支持快速更换功能板卡，提升设备维护效率。
　　由于其通孔安装方式和出色的耐热性能，6189-7188 也适用于航空航天和轨道交通中的嵌入式电子系统，这些应用场景对连接器的抗震性、耐温性和长期可靠性有极高要求。同时，教育和研发机构也常将其用于原型开发和实验平台搭建，得益于其与标准杜邦头兼容的引脚布局，便于快速连接和调试。总之，6189-7188 凭借其多功能性和坚固设计，成为多种高端电子系统中不可或缺的互连解决方案。

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　　61897188
　　AMP 6189-7188