时间：2025/7/1 14:44:04
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VJ1206A220GXCAC是一种表面贴装技术（SMT）的多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列。该型号具有高稳定性和良好的温度特性，适用于广泛的电子电路应用，如滤波、耦合和旁路等场景。
其设计符合RoHS标准，支持无铅焊接工艺，适合自动化生产和高密度组装需求。
封装：1206
容量：220pF
额定电压：50V
容差：±5%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：3.2mm x 1.6mm
VJ1206A220GXCAC采用X7R介质材料，具有优秀的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内，电容量的变化率不超过±15%。这种特性使其非常适合需要在宽温范围内保持性能稳定的电路。
此外，该型号的220pF容量结合50V的额定电压，能够满足多种高频和低频电路的应用需求。
由于其表面贴装结构，VJ1206A220GXCAC易于安装，并且能够在紧凑的设计中提供可靠的性能。同时，它的高Q值和低ESR特性也使其成为射频和信号处理电路的理想选择。
VJ1206A220GXCAC广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
具体应用包括：
- 滤波电路中的高频噪声抑制
- 放大器和振荡器的耦合与去耦
- 射频模块中的匹配网络
- 音频电路中的信号旁路
由于其小体积和高可靠性，该型号特别适合于便携式设备和高密度PCB设计。
VJ1206A220GXACAC
VJ1206B220GXCAC
C1206X7R2E220J
Kemet C1206X7R1C220J
