制造商：TE Connectivity
　　系列：CONSENTRA
　　类型：插座（Socket）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　引脚数：100位（50 x 2）
　　间距：0.8 mm
　　堆叠高度：9.02 mm
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：750 VAC（RMS）
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　端接方式：回流焊
　　锁紧机制：集成卡扣式锁定
　　极化特征：有防误插设计
　　材料外壳：LCP（液晶聚合物）
　　触点镀层：金镀层（Au over Ni）
　　RoHS合规性：符合

615291-902 连接器具备卓越的机械稳定性和电气性能，其关键特性之一是高密度设计，在仅0.8mm的触点间距下实现了100个信号引脚的集成，极大提升了单位面积内的连接能力，特别适合高I/O需求的小型化设备。该连接器采用优化的端子几何结构，确保每次插拔时都能实现稳定的正压力接触，降低接触电阻波动，提升信号完整性。其LCP外壳材料具有优异的尺寸稳定性与高温耐受性，可在多次回流焊接过程中保持结构不变形。
　　该器件具备良好的电磁兼容性（EMC）表现，部分版本集成屏蔽结构或可选接地端子，有效抑制高频串扰和外部干扰，适用于传输速率较高的差分信号应用。连接器设计包含精密导向结构和极化键槽，防止错误对接，保护脆弱触点免受损坏。同时，内置的卡扣锁定机构提供了明确的“咔嗒”反馈，确保连接牢固，在振动或冲击环境中不易松脱。
　　从制造角度看，615291-902 支持自动化贴片和回流焊接工艺，兼容标准SMT生产线，提高了组装效率和良率。其触点采用镍底层加金镀层处理，既保证了良好的导电性，又增强了抗腐蚀和耐磨损能力，确保在数千次插拔后仍能维持可靠连接。此外，该连接器经过严格的老化测试、温湿度循环测试和插拔寿命测试，满足工业级和电信级产品的可靠性要求。整体设计兼顾了高性能、高可靠性和可制造性，是现代复杂电子系统中理想的板对板互连选择。

615291-902 主要应用于需要高密度、高可靠性板对板连接的高端电子系统。常见于电信基础设施设备，如基站主板与射频模块之间的互连；在数据中心和企业级服务器中，用于主板与扩展卡、存储模组或电源管理板之间的信号传输。由于其良好的信号完整性和热稳定性，也广泛用于工业控制主板、PLC模块、嵌入式计算平台以及高端医疗成像设备中的多板堆叠结构。此外，在测试与测量仪器、航空电子系统和轨道交通控制系统中，该连接器因其长期运行的稳定性而被优先选用。其紧凑的设计使其非常适合空间受限但I/O密集的应用场景，尤其是在追求小型化和模块化设计的现代电子产品中表现出色。