GRM155R70J105MA12D 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于高可靠性系列。该型号适用于高频电路和需要低ESL(等效串联电感)的应用场景,广泛用于消费电子、通信设备及工业领域。
该电容器采用X7R介质材料,具有出色的温度稳定性和高容量特性。其封装尺寸为1608英寸(约1.6mm x 0.8mm),适合表面贴装技术(SMT)。
电容值:1μF
额定电压:16V
公差:±10%
尺寸:1608英寸 (1.6mm x 0.8mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:片式
ESR(等效串联电阻):低
ESL(等效串联电感):低
GRM155R70J105MA12D 具备以下显著特点:
1. X7R 介质材料提供了良好的温度稳定性,在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,电容变化率小于 ±15%,非常适合要求苛刻的环境条件。
2. 小型化设计使其非常适配于紧凑型电路板布局,并支持高密度装配。
3. 高频性能优秀,低 ESL 和 ESR 特性保证了在高频条件下仍能保持稳定的电气性能。
4. 符合 RoHS 标准,环保且无铅,满足国际法规要求。
5. 可靠性高,能够承受多次焊接热冲击和振动测试。
该型号主要用于以下应用场景:
1. 滤波电路:适用于电源滤波和信号滤波,提供更纯净的电信号。
2. 耦合与去耦:在数字电路中,用于去除电源线上的噪声,确保电路正常运行。
3. 谐振电路:作为谐振元件的一部分,参与射频和音频电路中的频率选择功能。
4. 数据通信设备:例如路由器、交换机和无线模块等,用作储能或旁路电容。
5. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的各种高频电路组件。
C1608X7R1C105K125AA, TDK C1608X7R1E105K160AB