型号：5SGXMA5K3F35I3N
　　制造商：Intel (Altera)
　　系列：Cyclone V SoC
　　封装：FBGA-672
　　工作温度：-40°C 至 +100°C
　　逻辑单元数量：约 40,000
　　嵌入式存储器：约 1,190 kbits
　　数字信号处理模块：60 个
　　高速接口：支持 PCIe Gen2、DDR3、SATA、USB 3.0 等
　　处理器：双核 ARM Cortex-A9 MPCore
　　时钟频率：最高可达 800 MHz
　　电源电压：1.1V 核心电压

5SGXMA5K3F35I3N 是 Cyclone V SoC 系列中的高性能型号，其核心特性在于将 FPGA 可编程逻辑与双核 ARM Cortex-A9 处理器紧密结合，实现软硬件协同设计。该芯片的 ARM 处理器部分支持运行 Linux、RTOS 等嵌入式操作系统，适合复杂的数据处理和控制任务；而 FPGA 部分则可灵活实现高速数据处理、算法加速和接口扩展。
　　此外，该芯片支持多种高速接口，如 PCIe Gen2、DDR3 SDRAM、SATA、USB 3.0 等，便于构建高性能嵌入式系统。其内置的嵌入式存储器和 DSP 模块也使得在图像处理、通信协议处理和工业控制中表现出色。
　　该芯片的封装为 FBGA-672，适用于工业级温度范围（-40°C 至 +100°C），具有良好的稳定性和可靠性，适合工业自动化、嵌入式视觉、网络设备等对环境适应性要求较高的场景。

5SGXMA5K3F35I3N 主要应用于需要高性能嵌入式处理与可编程逻辑结合的场景。例如，在工业自动化中，该芯片可用于实现高速控制与实时数据采集；在嵌入式视觉系统中，ARM 处理器可用于运行图像识别算法，而 FPGA 可用于图像预处理和加速；在网络通信设备中，该芯片可支持多种通信协议的硬件加速与灵活配置。
　　此外，该芯片也适用于汽车电子系统，如 ADAS 数据处理、车载信息娱乐系统；在医疗设备中用于图像采集与处理；以及在测试测量仪器中用于高速数据采集与分析。由于其强大的处理能力和丰富的接口资源，该芯片非常适合用于需要软硬件协同工作的复杂嵌入式系统。

5SGXMA5H3F35I3N, 5SGXMA7K3F40I3N