封装类型：FBGA
　　引脚数：1517
　　工作温度：-40°C 至 +100°C（工业级）
　　逻辑单元数量：约 460,000 个
　　嵌入式存储器：约 34 Mb
　　数字信号处理模块（DSP）：约 1,512 个 18x18 乘法器
　　高速收发器：支持速率高达 14.1 Gbps 的收发器通道（如用于 PCIe Gen3、10Gbps 以太网、SAS/SATA 等）
　　I/O 引脚数量：约 800 个
　　电源电压：典型 0.9V 核心电压，I/O 电压支持 1.0V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.0V
　　封装尺寸：23x23 mm

Stratix V GX 系列 FPGA 是 Intel 高端可编程逻辑器件的重要组成部分，具备以下关键特性：
　　1. **高性能架构**：采用先进的 28nm 工艺制造，提供高密度逻辑资源和强大的计算能力，适用于复杂的算法实现和实时信号处理。
　　2. **高速收发器支持**：内置多个支持高达 14.1 Gbps 的高速收发器，可用于实现高速串行通信协议，如 PCIe Gen3、XAUI、CPRI、SFP+、10Gbps 以太网等。
　　3. **灵活的 I/O 接口**：支持多种 I/O 标准和电压，适应不同外设接口需求，具备强大的驱动能力和电气兼容性。
　　4. **丰富的嵌入式存储器**：内部集成大量 RAM 块，支持多种存储结构（如 FIFO、缓存、查找表等），可有效提升系统性能。
　　5. **DSP 模块优化**：内建高性能 DSP 模块，支持高精度浮点和定点运算，适用于音频、视频、雷达、医疗成像等应用。
　　6. **时钟管理功能**：集成 PLL 和 DLL 时钟管理模块，支持多种频率合成和时钟调整功能，提升系统时序精度和稳定性。
　　7. **低功耗设计**：通过智能电源管理技术，在高性能运行的同时实现较低功耗，满足工业、通信和嵌入式领域的能效要求。

5SGXEA5H2F35I2N FPGA 适用于多种高性能和高带宽应用场景，包括：
　　1. **通信基础设施**：如无线基站、光模块、接入网设备等，支持高速数据传输和协议转换。
　　2. **测试与测量设备**：如高速示波器、逻辑分析仪、信号发生器等，用于实时数据采集与处理。
　　3. **工业控制与自动化**：如运动控制、机器视觉、实时控制系统等，提供高精度控制和数据处理能力。
　　4. **视频与图像处理**：如 4K/8K 视频编码/解码、图像增强、机器视觉、安防监控系统等。
　　5. **数据中心与云计算**：用于加速算法运算、网络数据包处理、AI 推理加速等。
　　6. **航空航天与国防**：如雷达信号处理、电子战系统、卫星通信等需要高可靠性和高性能的场景。

5SGXEA5H2F35C6N, 5SGXEA5K2F40I2N, 5SGXEA7K2F40I3N