系列：Arria 10
　　型号：5ASXMB3G6F40C6G
　　逻辑单元（LEs）：约3百万等效逻辑单元
　　自适应逻辑模块（ALMs）：约1,172,000 ALMs
　　寄存器数量：约2,344,000个
　　嵌入式存储器（M20K块）：约91.8 Mb
　　DSP模块数量：约2,760个
　　最大用户I/O数：744个
　　封装类型：FBGA-1932
　　引脚数：1932
　　温度等级：C6（工业级，0°C 至 +85°C）
　　收发器数量：96个通道
　　收发器速率：最高支持17.4 Gbps
　　支持协议：PCIe Gen3, DDR4, Interlaken, 10GbE, CPRI, JESD204B/C等
　　内核电压：0.9V
　　I/O电压范围：1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.0V, 3.3V
　　硬核处理器系统（HPS）：双核ARM Cortex-A9 MPCore

Arria 10系列FPGA具备多项先进特性，使其成为中高端应用的理想选择。首先，其采用的20nm工艺技术在性能与功耗之间实现了良好平衡，相比前代产品显著降低了动态和静态功耗，同时提升了逻辑密度和运行频率。器件内部集成了高度灵活的自适应逻辑架构，支持复杂的组合与时序逻辑实现，并可通过Quartus Prime软件进行高效综合与布局布线优化。
　　其次，该芯片配备了丰富的高速串行收发器资源，最多可达96个通道，每个通道支持高达17.4 Gbps的数据速率，兼容多种行业标准协议，适用于高带宽数据传输场景，例如光通信、背板互联和雷达系统。这些收发器具备自适应均衡、预加重和去加重功能，能够在不同信道条件下保持信号完整性。
　　再者，Arria 10 FPGA内置大容量片上存储器（M20K块），总计超过90Mb，可用于构建FIFO、缓存、查找表或协处理器本地内存，减少对外部存储器的依赖，提升系统响应速度。此外，其集成的2760个DSP模块支持高精度浮点运算、FFT、滤波和矩阵运算，广泛应用于数字信号处理领域。
　　另一个关键特性是其内置的硬核处理器系统（HPS），包含双核ARM Cortex-A9处理器、内存控制器、外设接口（如USB、Ethernet、SPI、I2C）以及安全启动机制。该HPS可独立运行Linux或其他实时操作系统，与FPGA可编程逻辑部分通过高带宽互连（如AXI总线）协同工作，实现异构计算架构，适用于智能网卡、边缘计算和工业控制等场景。
　　最后，该器件支持高级电源管理技术，包括多电压域供电、动态电压频率调节（DVFS）和低功耗待机模式，有助于延长电池寿命并降低系统散热需求。其封装采用倒装焊球栅阵列（FBGA），提供优异的电气性能和热传导能力，适合高可靠性工业和电信设备使用。

5ASXMB3G6F40C6G广泛应用于对性能、集成度和能效要求较高的复杂系统中。在通信基础设施领域，它常用于4G/5G无线基站、核心网路由器和交换机中，承担基带处理、前传接口（如eCPRI）、包处理和流量调度任务。其高速收发器和DSP资源特别适合实现大规模MIMO信号处理和信道编解码算法。
　　在数据中心和云计算环境中，该FPGA被用作加速卡的核心器件，执行AI推理、数据库查询加速、视频转码和加密解密等任务，通过PCIe Gen3接口与主机CPU高效通信，显著提升整体系统吞吐量并降低延迟。
　　工业自动化方面，5ASXMB3G6F40C6G可用于高端PLC控制器、机器视觉系统和运动控制平台，利用其确定性低延迟特性和多轴同步控制能力，实现精密制造和智能制造解决方案。
　　广播与专业音视频设备也大量采用该芯片，用于4K/8K视频流处理、帧同步、色彩空间转换和SDI接口桥接，满足广电级图像质量和实时性要求。
　　此外，在测试与测量仪器、航空航天、雷达和电子战系统中，该FPGA凭借其高可靠性和可重构性，承担高速数据采集、实时信号分析和波束成形等关键功能。其支持JESD204B/C高速ADC/DAC接口，便于与模拟前端无缝对接，简化系统设计复杂度。

5AGXMB3H6F40C6N
　　5AGXMB3D6F40C6N
　　5SGXMA7K6F40C2