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DO1813H-181MLD 发布时间 时间:2025/12/27 22:27:35 查看 阅读:10

DO1813H-181MLD 是一款由Vishay Dale生产的高精度表面贴装片式电阻器,属于MELF(Metal Electrode Leadless Face)系列,采用陶瓷基板和金属膜技术制造,具备优异的稳定性和可靠性。该器件封装符合EIA 402标准(公制1006),尺寸紧凑,适用于高密度印刷电路板设计。DO1813H-181MLD 的标称电阻值为181Ω,允许的电阻公差为±1%,温度系数低至±50ppm/°C,适合对长期稳定性与温漂性能要求较高的精密模拟电路应用。其额定功率在+70°C时为0.5W,在高温环境下仍可保持良好的散热性能和电气特性。该电阻器采用惰性保护玻璃涂层,具有出色的防潮、抗硫化和耐化学腐蚀能力,特别适用于严苛工业环境或汽车电子系统中。

参数

型号:DO1813H-181MLD
  制造商:Vishay Dale
  封装类型:MELF (EIA 402, 1006)
  电阻值:181 Ω
  电阻公差:±1%
  温度系数:±50 ppm/°C
  额定功率:0.5 W (@ +70°C)
  最大工作电压:300 V
  最高工作温度:+155 °C
  最低工作温度:-55 °C
  阻值范围所属系列:DO1813H
  安装方式:表面贴装(SMT)
  端接材料:钌银(RuAg)电极,镀锡铜合金引脚扩展

特性

DO1813H-181MLD 具备卓越的长期稳定性与环境适应能力,这主要得益于其采用的高纯度陶瓷基板与精密金属膜沉积工艺。在制造过程中,通过真空溅射技术将镍铬(NiCr)或其他高性能合金均匀地涂覆于高纯度氧化铝基体上,随后进行激光修调以精确匹配目标阻值,确保每颗电阻器都达到±1%的高精度水平。这种结构不仅提升了初始精度,还显著降低了因时间老化导致的阻值漂移,典型年老化率小于0.1%,使其非常适合用于需要长期校准保持的应用场景,如测量仪器和传感器信号调理电路。
  该器件的±50ppm/°C的温度系数意味着在-55°C至+155°C的工作温度范围内,电阻值随温度变化非常小,从而保证了在宽温条件下系统的线性与一致性。相比普通厚膜电阻(通常TCR为±100~200ppm/°C),其热稳定性优势明显,尤其适用于存在剧烈温度循环的场合,例如车载控制系统或户外通信设备。
  MELF封装本身具有圆柱形结构,使得电极与基板之间的连接面积更大,提高了机械强度和抗热冲击能力。同时,全密封玻璃钝化层有效防止湿气、硫蒸气和其他污染物侵入内部导电层,增强了抗硫化性能,满足AEC-Q200汽车级可靠性标准。此外,该器件支持波峰焊和回流焊两种工艺,并能在高达300V的电压下安全运行,适用于多种电源管理与高压检测电路。
  由于其非磁性材料设计,DO1813H-181MLD 还可用于对磁场敏感的应用中,避免干扰精密测量系统。综合来看,这款电阻在精度、稳定性、耐用性和电气性能方面均表现优异,是高端工业与汽车电子设计中的理想选择。

应用

DO1813H-181MLD 广泛应用于对精度和可靠性要求极高的电子系统中。在汽车电子领域,它常被用于发动机控制单元(ECU)、车身稳定系统(ESP)、电池管理系统(BMS)以及传感器接口电路中,承担电压采样、电流检测和信号分压等功能。由于其符合AEC-Q200标准并具备抗硫化特性,能够在高湿度、高温及含硫环境中长期稳定运行,因此特别适合安装在车辆前舱等恶劣工况区域。
  在工业自动化设备中,该电阻广泛应用于PLC模块、数据采集系统、精密仪表放大器和4-20mA电流环路中,作为反馈或设定电阻使用,确保控制信号的准确传输。其低温度系数和高长期稳定性可减少系统校准频率,降低维护成本。
  在测试与测量仪器方面,如数字万用表、示波器前端电路和校准设备,DO1813H-181MLD 被用于构建精密分压网络或基准参考路径,保障测量结果的重复性与准确性。
  此外,该器件也适用于医疗电子设备中的信号调理电路,尤其是在便携式监护仪或诊断设备中,要求元件体积小且性能可靠。在航空航天与国防电子系统中,因其耐极端温度和振动的能力,也被用于雷达模块、导航系统和通信链路中的偏置与匹配网络。总之,凡是需要高精度、高稳定性和强环境耐受性的电阻应用,DO1813H-181MLD 都是一个值得信赖的选择。

替代型号

[
   "CMF65181RFT",
   "MRS25181R0FT",
   "ROX1813-181MLD",
   "LVR1813H-181MLD"
  ]

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