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MPZ2012S300ATD25 发布时间 时间:2025/12/1 14:50:34 查看 阅读:17

MPZ2012S300ATD25是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的表面贴装功率电感器,属于其MPZ系列。该系列产品专为高密度、小型化电子设备中的电源电路设计,适用于需要高效能和稳定性能的应用场景。MPZ2012S300ATD25采用紧凑的尺寸封装,具体尺寸约为2.0mm x 1.2mm x 1.0mm(L×W×H),符合小型化趋势,适合在空间受限的便携式电子产品中使用,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。该电感器主要功能是在DC-DC转换器、电源管理模块和其他需要储能和平滑电流的电路中作为关键元件。其结构采用多层陶瓷基板技术和金属合金磁芯材料,能够在高频工作条件下提供良好的磁屏蔽特性,减少电磁干扰(EMI),同时具备较高的饱和电流和温升电流能力,确保在大负载情况下仍能稳定运行。此外,MPZ2012S300ATD25具有低直流电阻(DCR),有助于降低功耗并提高电源效率。产品符合RoHS环保标准,并支持回流焊工艺,便于自动化贴片生产。

参数

产品类型:功率电感器
  尺寸:2.0mm × 1.2mm × 1.0mm
  电感值:30μH ±30%
  额定电流(Isat):250mA(典型值)
  直流电阻(DCR):480mΩ 最大值
  自谐振频率(SRF):≥20MHz(典型值)
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  磁芯材料:金属合金复合材料
  封装形式:表面贴装(SMD)
  端子电极:镍/锡电镀层
  抗焊接热:3回流循环(JEITA标准)

特性

MPZ2012S300ATD25功率电感器的核心优势在于其优异的磁屏蔽性能与高饱和电流特性的结合,这使其在现代高频率开关电源应用中表现出色。该器件采用了村田独有的多层制造工艺与金属合金磁性材料相结合的技术,有效抑制了外部磁场泄漏,降低了电磁干扰(EMI),从而提升了系统整体的电磁兼容性(EMC)。这种屏蔽特性特别适用于对噪声敏感的射频电路或高密度集成板级设计。
  其次,该电感器具备较高的饱和电流能力,在电流上升时电感值下降较缓,能够承受瞬态过流而不至于迅速进入磁饱和状态,从而保障电源系统的稳定性与可靠性。这对于DC-DC降压或升压转换器尤为重要,尤其是在负载突变或启动过程中,避免因电感饱和导致的电流失控和效率下降。
  此外,其低直流电阻(DCR)设计显著减少了铜损,提高了能量转换效率,有助于延长电池供电设备的续航时间。尽管体积小巧,但其热设计优化良好,能够在较高环境温度下持续工作,满足工业级和消费类电子产品的严苛要求。
  MPZ2012S300ATD25还具备出色的机械强度和耐热冲击性能,经过多次回流焊测试验证,确保在SMT贴片过程中不会因高温而损坏。其端子采用镍/锡双层电镀结构,增强了焊接可靠性和长期使用的耐腐蚀性。整体设计兼顾了电气性能、物理尺寸和生产工艺适应性,是高性能微型电源滤波和储能应用的理想选择。

应用

MPZ2012S300ATD25广泛应用于各类便携式电子设备的电源管理系统中,尤其适用于对空间和能效有严格要求的场合。常见应用包括智能手机、平板电脑、智能手表及其他可穿戴设备中的DC-DC转换器电路,用于电压调节和电源滤波。此外,它也适用于无线耳机、TWS耳机等微型音频设备的供电模块,帮助实现小型化与低功耗设计。
  在物联网(IoT)终端设备中,例如传感器节点、智能家居控制模块和RFID标签,该电感器可用于升压或降压型开关稳压器,以提升电池利用率并延长待机时间。其良好的EMI抑制能力也使其适用于混合信号PCB布局中靠近MCU或射频芯片的位置,防止电感噪声干扰通信性能。
  除消费电子外,该器件还可用于车载信息娱乐系统的次级电源轨、医疗电子设备中的低噪声电源模块以及工业传感器的微型化电源设计。由于其工作温度范围宽达-40°C至+125°C,能够在恶劣环境下稳定运行,因此也适合部署在高温或低温环境中。总之,任何需要小尺寸、高效率、低噪声的功率电感解决方案均可考虑采用MPZ2012S300ATD25。

替代型号

AB2012300KLD

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MPZ2012S300ATD25参数

  • 现有数量73,610现货
  • 价格1 : ¥0.99000剪切带(CT)4,000 : ¥0.25297卷带(TR)
  • 系列MPZ
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 滤波器类型电源线
  • 线路数1
  • 不同频率时阻抗30 Ohms @ 100 MHz
  • 额定电流(最大)6A
  • DC 电阻?(DCR)(最大值)10 毫欧
  • 等级AEC-Q200
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 安装类型表面贴装型
  • 高度(最大值)0.041"(1.05mm)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 特性-