系列：Arria 10
　　逻辑单元数量：约115万个LEs
　　自适应逻辑模块（ALM）数量：约378,000 ALMs
　　寄存器数量：约760,000个
　　嵌入式存储器总量：约39 Mb
　　DSP模块数量：约1590个（每个含双精度浮点支持）
　　最大用户I/O数量：约800个
　　高速收发器数量：多达96个
　　收发器速率范围：最高12.5 Gbps
　　封装类型：Flip-Chip BGA (F40)
　　引脚数：约1760引脚
　　工作温度范围：0°C 至 85°C（商业级）或 -40°C 至 100°C（工业级）
　　速度等级：C5
　　供电电压：核心电压典型值0.85V，辅助电压1.0V/1.8V/2.5V/3.3V等多轨供电
　　是否带硬核处理器系统（HPS）：支持ARM Cortex-A9 MPCore双核处理器
　　是否支持DDR4：是
　　PCIe支持：Gen3 x8/x16
　　ADC通道数：单通道1.25 MSPS高精度ADC
　　ECC保护：对片上存储器和配置电路提供ECC支持

Arria 10 FPGA 5ASXFB3H4F40C5G具备卓越的性能与能效平衡，其采用的20nm低功耗工艺技术显著降低了动态与静态功耗，同时提升了每瓦特性能比，适用于需要长时间稳定运行且散热受限的应用场景。
　　该器件集成了硬核处理器系统（HPS），包含双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器，主频可达1.2GHz以上，支持完整的外设接口如Ethernet MAC、USB、SDIO、SPI、I2C等，使得SoC架构设计成为可能，实现软硬件协同优化，提升系统响应速度与资源利用率。
　　FPGA部分提供了高达115万个逻辑单元和超过1500个DSP模块，支持复杂的数字信号处理任务，如FFT、滤波、调制解调、机器学习推理加速等，尤其适合无线基站、雷达系统和视频处理设备。
　　其内置的高速串行收发器支持多种协议标准，包括PCI Express Gen3、CPRI、JESD204B/C、SATA、SGMII等，可在背板互联、光模块接口和高速数据采集系统中实现无缝连接。
　　片上存储资源丰富，总嵌入式存储达39Mb，支持双端口RAM、移位寄存器和FIFO结构，并配备ECC校验机制，确保关键数据的完整性与可靠性。
　　支持DDR4 SDRAM接口，数据速率可达2400 Mbps以上，配合内存控制器可实现大容量高速数据缓存，满足大数据吞吐需求。
　　独特的动态功耗管理技术允许按需启用或关闭不同功能模块，结合温度感应二极管和智能时钟门控机制，进一步优化整体系统能耗。
　　开发环境基于Intel Quartus Prime Pro Edition软件，支持高级综合（HLS）、OpenCL并行编程、Qsys系统集成工具以及丰富的IP库，极大缩短开发周期并提高设计复用性。
　　此外，该器件通过了严格的质量认证，符合工业级和通信设备的可靠性标准，支持热插拔、在线升级和安全启动功能，增强了系统的可维护性与安全性。

5ASXFB3H4F40C5G广泛应用于高性能通信基础设施，如4G LTE-A和5G NR基站中的基带处理单元，承担OFDM调制解调、信道编码、波束成形等实时信号处理任务；
　　在有线通信领域，用于构建支持OTN、Ethernet 100GbE乃至400GbE的数据交换平台，实现包处理、流量调度与协议转换；
　　在工业自动化方面，作为高端PLC控制器或运动控制中枢，执行多轴伺服同步、视觉定位与实时闭环调节；
　　在测试与测量仪器中，如示波器、矢量网络分析仪和逻辑分析仪，利用其高采样率ADC与FPGA并行处理能力完成高速信号采集与实时分析；
　　也可用于医疗成像系统，例如超声波图像重建、CT投影数据预处理等需要低延迟计算的场合；
　　在数据中心和云计算环境中，作为定制化加速卡的核心芯片，支持AI推理、加密解密、压缩解压等特定负载的硬件加速；
　　此外，在航空航天与国防领域，用于雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端，发挥其抗干扰能力强、可重构性高的优势；
　　由于其集成了HPS与FPGA的异构架构，特别适合需要运行Linux操作系统的同时进行底层硬件加速的设计，例如智能网关、边缘计算节点和自主驾驶感知系统。

5ASXMB3H4F40C5N
　　5AGTFB3H4F40C5N
　　5SGXMB3H4F40C5N