时间:2025/11/13 16:57:01
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CS1608X7R103K500NRB是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于小型化、高可靠性的表面贴装元件,广泛应用于各类电子设备中。其命名遵循了行业标准的编码规则,其中CS代表村田的商品系列,1608表示其尺寸符合EIA 1608标准(即1.6mm x 0.8mm),X7R是温度特性代号,表明该电容在-55°C至+125°C范围内具有稳定的电性能,电容值变化不超过±15%。103表示标称电容值为10nF(即10 × 10^3 pF),K代表电容公差为±10%,500表示额定电压为50V DC,N为端头结构,RB可能为包装或批次代码。这款电容器采用镍障金属电极和无铅端子涂层,符合RoHS环保要求,适用于自动贴片工艺和回流焊流程。由于其体积小、可靠性高、温度稳定性好,常用于电源去耦、信号滤波、旁路和耦合等电路场合。
尺寸(EIA):1608(1.6mm x 0.8mm)
电容值:10nF(103)
电容公差:±10%(K)
额定电压:50V DC
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
介质材料:陶瓷(Class II)
端电极:Ni/Sn(镍/锡)
安装方式:表面贴装(SMD)
符合标准:RoHS合规,AEC-Q200(部分等级)
X7R型陶瓷电容器以其良好的温度稳定性和较高的介电常数而著称,适合需要一定电容值且对温度漂移要求不极端严苛的应用场景。CS1608X7R103K500NRB在-55°C到+125°C的工作温度范围内,电容值的变化控制在±15%以内,这一特性使其优于一般Y5V或Z5U类电容,但略逊于C0G/NP0类超稳定电容。尽管X7R材料属于二类陶瓷介质,存在一定的电压依赖性(即施加直流偏压时电容值会下降),但在多数中等精度滤波与去耦应用中仍表现良好。该器件采用多层结构设计,在微小封装内实现了较高的电容密度,有助于节省PCB空间并支持高密度布局。
其1.6mm x 0.8mm的小型尺寸适应现代电子产品小型化趋势,特别适用于移动通信设备、便携式消费类电子产品以及汽车电子模块。由于采用了镍阻挡层和锡涂层电极,具备优良的可焊性和抗迁移能力,能够在多次回流焊过程中保持稳定性能。此外,该电容具有低等效串联电阻(ESR)和较低的等效串联电感(ESL),有利于高频噪声的抑制,提升电源系统的稳定性。村田作为全球领先的MLCC制造商,其生产工艺严格,产品一致性高,批量使用时可靠性强,适用于工业级及部分车规级应用场景。
CS1608X7R103K500NRB广泛应用于多种电子系统中,尤其是在需要稳定电容值和较高工作温度范围的场合。常见用途包括开关电源(SMPS)中的输入输出滤波电容,用于平滑电压波动和减少纹波;在数字集成电路(如MCU、FPGA、DSP)的电源引脚附近作为去耦电容,有效抑制高频干扰和瞬态电流引起的电压跌落;也可用于模拟信号路径中的耦合与旁路,隔离直流成分同时传递交流信号。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中,该型号因体积小巧而被大量采用。
此外,由于其工作温度可达+125°C,也适用于部分汽车电子控制系统,例如车身控制模块(BCM)、仪表盘、ADAS传感器供电电路等非引擎舱区域的应用。在工业自动化设备、医疗仪器和网络通信设备中,该电容用于增强系统抗干扰能力和运行稳定性。由于符合RoHS标准,适用于出口型产品和绿色环保设计项目。总体而言,该器件是一款通用性强、性价比高的中高压陶瓷电容,适用于广泛的中温、中精度电路设计需求。
GRM155R71H103KA01D
CL10A103KQ8NNNC
C1608X7R1H103K